PDA

Просмотр полной версии : Процессоры


Страницы : 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 [11]
  1. Подробности новой линейки AMD Ryzen 8000G: два варианта Phoenix
  2. Тесты нескольких сотен CPU 14-го поколения Core: для Refresh часто требуется меньшее напряжение
  3. Intel Core i9-14900KS: специальное издание CPU все же может выйти
  4. Supercomputing 2023: Intel рассказала о Gaudi 3, Falcon Shores и двух поколениях Xeon
  5. AMD представляет серию Ryzen Embedded 7000: для встраиваемых и edge-систем
  6. Socket AM4 жив: AMD планирует дальнейшее развитие моделей X3D
  7. Supercomputing 2023: NVIDIA представила ускоритель H200 и рассказала о решениях на Grace Hopper (обновление)
  8. Уязвимость CacheWarp: аппаратное шифрование процессоров EPYC удалось обойти
  9. Microsoft представила процессоры Cobalt 100 и ускорители Maia 100: чипы собственной разработки
  10. Intel Lunar Lake MX: ядра 4P+4E, техпроцесс TSMC N3B, iGPU Battlemage и память MOP
  11. Тест и обзор: Ryzen Threadripper 7970X и Ryzen Threadripper 7980X – платформа HEDT от AMD с 32 и 64 ядрами
  12. Ryzen Threadripper Pro 7995WX набирает более 200.000 баллов в Cinebench R23 и потребляет до 1.600 Вт
  13. Цены на первые компоненты платформы Ryzen Threadripper 7000: от €3.150 за систему
  14. Подробности Ryzen 8000G: значительный прирост производительности iGPU
  15. Amazon Graviton4 и Trainium2 – новые специализированные чипы
  16. Выстрел в ногу: маркетинговый отдел Intel игнорирует собственные недостатки
  17. AMD представляет серию Ryzen 8040: XDNA + Zen 4 + RDNA 3
  18. IEDM 2023: исследования в области полупроводников сосредоточены на Backside Power Delivery
  19. IEDM 2023: Intel, TSMC и другие компании работают над транзисторами 2 нм и меньше
  20. Tachyum Prodigy, наконец, выйдет в 2024 году после череды бумажных анонсов
  21. Процессоры Ryzen Threadripper: гарантия сохраняется и после разгона
  22. Meteor Lake: новые мобильные процессоры Intel
  23. Пятое поколение Xeon: более эффективная структура с большим количеством ядер и кэш-памятью
  24. Intel Xeon E-2400: Raptor Lake теперь и для небольших серверов
  25. Тест Meteor Lake: первые результаты производительности Intel Core Ultra 7 155H
  26. AMD Epyc 9005 Turin: первые процессоры с ядрами Zen 5
  27. Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5 5500GT появились в рознице
  28. Ryzen Embedded V2000A и Versal AI Edge XA: автомобильные процессоры и ускорители ИИ от AMD
  29. 5-нм SoC Huawei все же изготовлена на мощностях TSMC
  30. Ryzen 7 8840U: AMD сравнивает себя с Meteor Lake от Intel
  31. Обновление для сокета AM4: AMD представила новые модели X3D и GT
  32. Процессоры Intel HX для ноутбуков: high-end CPU с высокими тактовыми частотами
  33. Серия Intel Core U на Raptor Lake Refresh: без i и Meteor Lake
  34. Raptor Lake Refresh для массового рынка: новые процессоры Intel
  35. Intel представляет свою первую автомобильную SoC c функциями искусственного интеллекта
  36. Intel показала Lunar Lake с памятью на корпусировке: уже в 2024 году
  37. Ryzen 9 7945HX: AMD выпустила еще один 16-ядерный процессор?
  38. 14-е поколение Intel Core появилось в продаже: не лучший вариант для апгрейда
  39. AMD Phoenix и Phoenix 2 – будьте осторожны с количеством линий PCIe
  40. Diffused in Taiwan: AMD убирает упоминание о стране производства чипов
  41. AMD представила процессоры Ryzen 8000G: мощные GPU и NPU (обновление)
  42. 16 ядер Zen 5 и 40 CU RDNA 3.5: дополнительная информация об APU Strix Halo от AMD
  43. За Crestmont следует Darkmont: раскрыто название архитектуры E-ядер в процессорах Clearwater Forest
  44. Сокет LGA1851 для Intel Arrow Lake-S: более подробная информация о платформе (обновление)
  45. Бенчмарк CPU-Z: AMD Ryzen 7 8700G и Ryzen 7 7800X3D находятся на одном уровне
  46. Ryzen 9000 выйдут во 2-м квартале: рост IPC в двузначном диапазоне (обновление 2)
  47. Xeon w9-3595X: неизбежное обновление CPU до Emerald Rapids
  48. Ryzen 8000G и Ryzen 7 5700X3D: новые процессоры поступили в продажу
  49. Процессоры Ryzen Embedded и SoC Versal на одной плате: робототехника, системы управления, датчики
  50. Bartlett Lake-S: 12 P-ядер для сегмента NEX
  51. Тест и обзор: Ryzen 5 8600G – процессор с мощным iGPU
  52. Платформа Prodigy ATX: снова волшебные процессоры
  53. Ryzen 7 8700G: штатно термопаста, переход на жидкий металл дает на 25 °C ниже
  54. EPYC, Ryzen и Ultrascale – AMD сообщает о многочисленных уязвимостях в системе безопасности
  55. Процессоры AMD Ryzen 7000 X3D продолжают дешеветь
  56. APU Ryzen 8000GE с повышенной эффективностью: TDP всего 35 Вт
  57. Zen 5: новые расширения AVX и более широкая исполнительная часть конвейера (обновление)
  58. ARM CSS N3 и V3: новое поколение Neoverse для кастомных чипов ARM
  59. ISSCC 2024: ядра AMD Zen 4c могут работать даже быстрее обычных Zen 4
  60. Clearwater Forest: Intel сделала ставку на Intel 18A, Foveros Direct 3D и EMIB 3.5D
  61. Intel раскрыла планы выхода Sierra Forest и Granite Rapids-D для современных сетей 5G
  62. Snapdragon X Elite: только одна конфигурация с разными ограничениями мощности
  63. Intel 10A, мощности по производству пластин и корпусировке: реорганизация серьезнее, чем кажется на первый взгляд
  64. Бенчмарки Snapdragon X Elite: процессор Qualcomm не оправдывает ожиданий
  65. Sound Wave: еще один APU от AMD вносит дополнительную путаницу
  66. Arrow Lake-S: Intel отказывается от ядер LP-E и поддержки DDR4
  67. AMD FPGA Spartan UltraScale+ становятся мощнее и функциональнее
  68. Intel Core i9-14900KS: новые подробности грядущего флагмана (обновление 4)
  69. Скальпированный Core i9-14900KS: на 7-10 °C холоднее с жидким металлом
  70. Lunar Lake на 50% быстрее по многопоточной производительности
  71. Wafer Scale Engine: третье поколение процессоров переходит на 5 нм
  72. Тест и обзор: Intel Core i9-14900KS – новый флагман
  73. Core i9-14900KS на 9.117,75 МГц: новый рекорд разгона
  74. Скальпирование Core i9-14900KS: Intel предоставляет системным интеграторам гарантию
  75. Snapdragon 8s Gen 3 – менее производительный вариант представлен официально
  76. GTC 2024: Dimensity Auto Cockpit – SoC MediaTek с GPU NVIDIA
  77. Grace Hopper и Grace Blackwell: совместная работа CPU и GPU повышает производительность
  78. Snapdragon X Elite: большинство игр будут просто работать (обновление)
  79. Два крупных кристалла плюс 12x HBM: Broadcom показала гигантскую корпусировку
  80. Socket LGA1851: платформа Meteor Lake PS для встраиваемых систем
  81. Компьютерам с искусственным интеллектом нужен стимул: Intel поддерживает разработчиков с помощью наборов Dev Kits
  82. Первый ноутбук Lunar Lake засветился в базе бенчмарков SiSoft Sandra (обновление)
  83. Granite Rapids: 80 ядер в степпинге A2 с большим количеством кэша
  84. Strix Point, Fire Range и зловещие 170 Вт: подробности процессоров Ryzen
  85. Intel Family 7 Model: за Nova Lake следует Adams Lake
  86. Apple M3 Ultra: без интерконнекта UltraFusion и в монолитном исполнении
  87. AMD представляет серию Ryzen Embedded 8000: NPU для встраиваемых систем и промышленности
  88. Core Ultra Series 2: стала известна первая модель Lunar Lake – Core Ultra 5 234V
  89. Снимок инженерного образца AMD Granite Ridge: выход все ближе
  90. Intel Core Ultra в сокете: платформа для встраиваемых систем
  91. Google Axion: новый чип собственной разработки в центрах обработки данных Google
  92. Изменение названия: 6th Gen Intel Xeon Scalable Processors превращаются в Xeon 6
  93. Тест и обзор: Intel Core i5-14400F и Core i5-14500 – два процессора Alder Lake Refresh
  94. AMD работает над серией Ryzen 9000: подтверждение в драйвере чипсета
  95. Intel Lunar Lake: производительность ИИ больше 100 TOPS (обновление)
  96. AMD представила Ryzen 5 8400F и Ryzen 7 8700F: только для OEM
  97. Intel Arrow Lake-S без Hyper-Threading: утечка подтверждает слухи о Core 200 Ultra
  98. Ryzen Pro 8040 и Ryzen Pro 8000: Hawk Point и Phoenix становятся Pro
  99. Intel создает крупнейшую нейроморфную систему: 128 миллиардов синапсов
  100. Intel Baseline Profile: новые бенчмарки в соответствии со спецификациями Intel
  101. AGESA 1.1.7.0: появилась поддержка Fire Range / Granite Ridge (обновление 5)
  102. Qualcomm Snapdragon X Elite и Plus: финальные спецификации конкурентов AMD и Intel
  103. Дополнительные подробности о Strix Point и Strix Halo: 16 ядер Zen 5, RDNA 3.5 и 32 МБ кэша MALL
  104. Есть ли у Intel проблема с деградацией процессоров: появляются новые сообщения, критика усиливается (обновление 4)
  105. Заявление о нестабильных процессорах: рекомендации Intel для пользователей и производителей материнских плат