Просмотр полной версии : Процессоры
Страницы :
1
2
[
3]
4
5
6
7
8
9
10
11
- Разгон процессоров AMD и Intel: руководство Hardwareluxx
- Процессоры Intel Atom получат новую схему именования
- MediaTek представила MT6753: 64-битный восьмиядерный чипсет для смартфонов
- MWC 2015: MediaTek представила SoC с восемью 64-битными ядрами
- Intel Atom "Cherry Trail" с CPU "Airmont" и графикой Gen-8
- Antec обновила серию блоков питания начального уровня VPF
- Показаны настольные процессоры Broadwell от Intel с Iris Pro и разблокированным множителем
- переход с Haswell E на Broadwell E?
- Xeon D-1500: Intel представила первые Xeon SoC
- Тест и обзор: Intel Xeon E5-2699v3 с 18 ядрами
- процессоры Skymont
- Интервью с MediaTek: ядра, бренд и носимые устройства
- be quiet! представила Dark Power Pro 11
- достаточно ли производительности процессора Intel core i7 5820k в современных играх?
- Процессоры Intel Broadwell для настольных ПК с разблокированным множителем всё же будут выпущены
- Новая информация о грядущих CPU "Broadwell" Core i7-5775C и Core i5-5675C
- EVGA пополняет серию Supernova GS моделями на 550 и 650 Вт
- AMD выпустит серверные процессоры ARM в середине 2015
- Xeon Phi Knights Landing – самый сложный и крупный чип Intel
- AMD поделилась новыми планами развития GPU, CPU и APU
- Qualcomm не будет выпускать Snapdragon 815
- Процессоры AMD Zen будут оснащаться 16 ядрами
- Следующий процессор MediaTek выйдет с GPU AMD?
- Samsung использует Embedded APU от AMD
- IDF в Шэньчжэне: детали производства "Cherry Trail" с ядрами "Airmont"
- Intel Xeon Phi Knights Landing будет содержать до 72 ядер SilverMont
- Новые подробности о процессорах AMD "Zen"
- Ультракомпактная вычислительная платформа Intel Edison официально доступна в России
- 50-ая годовщина закона Мура
- Qualcomm может производить Snapdragon 820 на заводах Samsung
- Блоки питания формата SFX от Sharkoon - Silent Storm SFX
- AMD A10-7870K появился в прайс-листах магазинов
- Переход с HaswelL E на Broadwell E
- В планах ARM появились новые SoC
- Intel "Skylake": новая информация о процессорах Core i5-6600K и Core i7-6700K (обновление)
- Диаграмма сравнения ядер "Excavator" и "Zen" (обновление 2 - планы AMD)
- Процессоры "Broadwell" с разблокированным множителем получат настраиваемый TDP
- Intel представила линейку Xeon E7 v3
- AMD представила новые APU в семействе 7000
- SoC MediaTek Helio X20 с 10 ядрами – появились новые подробности
- Qualcomm Snapdragon 818: появится ещё одна 10-ядерная SoC
- be quiet! представляет Dark Power Pro 11 мощностью 850 - 1200 Вт
- MediaTek представила Helio X20 с 10 ядрами в трёх кластерах
- Samsung планирует завоевать Интернет вещей с помощью ARTIK
- Процессор AMD A10-7870K Black Edition "Godavari" выйдет в конце мая
- Полный список дат выхода процессоров "Skylake" от Intel
- FSP Hydro G: эффективные блоки питания со сменным логотипом
- Обзор платформы Skylake-EP/EX – до 28 ядер и 6-канальная память
- AMD представила A10-7870K с увеличением производительности GPU и CPU
- AMD A10-7870K появился в европейской рознице по цене 145 евро
- MediaTek Helio P10 - новая восьмиядерная SoC для мощных смартфонов с тонким корпусом
- Intel представила новые процессоры "Broadwell" для ноутбуков и настольных систем
- Блоки питания серии Corsair RMi эффективны и "умны"
- Intel Core i7-5700HQ: первые тесты
- AMD представила экономичные APU "Carrizo" для ноутбуков
- Computex 2015: первые тесты производительности Core i7-5775C
- Seasonic представила новые блоки питания
- Процессоры AMD Zen выйдут в октябре 2016
- Первые процессоры Intel Skylake будут представлены на Gamescom
- Intel: за Skylake последуют Kaby Lake и Cannonlake
- Появились версии EVGA SuperNova P2 мощностью 650 - 850 Вт
- Super Flower представляет блоки питания мощностью 550-1000 Вт
- Появились цены Intel "Skylake-S" для предварительного заказа
- Процессоры Intel "Broadwell-E" выйдут в начале 2016 года с восемью ядрами
- Intel Core i5-6600K и Core i7-6700K будут представлены 5 августа
- AMD подтверждает: 20-нм чипы будут изготавливаться по техпроцессу 16 нм FinFET
- Intel отказывается от FIVR в процессорах Skylake и Kaby Lake
- IBM произвела первый тестовый чип по 7-нм техпроцессу
- Intel отодвигает 10-нм CPU
- AMD A8-7670K: вышел второй процессор "Kaveri Refresh"
- Intel Core i7-6700K разогнан до 5,2 ГГц
- AMD A8-7670K появился в европейской рознице за 117 евро
- Boeing использует встраиваемые продукты AMD
- Тест и обзор: Core i7-6700K и Core i5-6600K – новые процессоры Skylake
- Skylake с охлаждением жидким гелием - Dancop установил новые мировые рекорды разгона
- Snapdragon 820: Qualcomm объявила новые детали GPU
- Процессоры Opteron будут дополнены Zen, HBM и Data Fabric
- Intel Skylake: обратный Hyper-Threading ускоряет однопоточную производительность
- Процессоры Intel Skylake довольно сложно купить
- IDF2015: архитектура Skylake в деталях
- IDF2015: Intel подтвердила процессоры K для ноутбуков
- Intel Knights Landing с 76 ядрами – четыре в запасе
- Intel планирует представить 10 новых CPU начального уровня на основе Skylake
- Snapdragon SmartProtect: Qualcomm обещает защиту в реальном времени для смартфонов и планшетов
- Intel Skylake: новые мобильные CPU
- AMD Athlon X4 880K: APU Kaveri на 4,0 ГГц, но без графического ядра
- Snapdragon 430 и 617: новые 8-ядерные процессоры среднего класса
- «Рикор» объявил о планах разработки процессора OpenPower
- Intel Skylake: тесты разгона Core i7-6700k
- Тест и обзор: Intel Core i7-6700HQ – мобильный процессор Skylake
- SoC A9 в iPhone 6s производится TSMC и Samsung
- Corsair представляет блоки питания серии RMx с сертификатом 80Plus Gold
- Новые комплекты кабелей питания CableMod для новых блоков питания
- MediaTek: лучшая экономия с Tri-Cluster, лучшие фотографии с Imagiq
- Intel Skylake EP и Cannonlake (EP) – новые утечки информации
- MediaTek: смартфоны в 2020 году, 5G и Deep Learning
- Qualcomm разработала серверные процессоры ARM с 24 ядрами
- "Умные" блоки питания Thermaltake Smart DPS G остановят изменения климата
- Преемник Intel Skylake - Kaby Lake появится только в 2017
- AMD K12 и Zen достигли стадии tape out – получены первые чипы
- AMD представила SoC Embedded R-Series с поддержкой DDR4
- Программное обеспечение может вызывать старение процессоров
- Intel Xeon D: SoC на основе Broadwell будет содержать до 16 ядер
- ARM объявила новый Cache Coherent Interconnect
- Соски или жестокость: что выбирает Facebook
- Тест и обзор: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake) – новый процессор для энтузиастов?
- Процессоры AMD Zen: первые внутренние тесты дают убедительные результаты
- Kirin 950: Huawei представила новую high-end SoC
- Архитектура Cluster Booster: суперкомпьютеры с турбонаддувом
- Google проявляет интерес к выпуску собственных SoC
- Windows 10 Threshold 2 Update добавит поддержку Intel Speedshift
- Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально
- NVIDIA представила Jetson TX1 – платформу для разработчиков Tegra X1
- Intel Xeon D-1500 – новые процессоры для сетевых решений и систем хранения данных
- ARM Cortex-A35: новые ядра CPU начального уровня со сверхвысокой эффективностью
- Представлен Samsung Exynos 8 Octa 8890
- Процессоры Broadwell-E обеспечат до 10 ядер для LGA2011v3
- Delid Die Mate: удаление распределителя тепла Intel CPU легко и просто
- Intel показала кристалл Xeon Phi Knights Landing
- Intel подарит покупателям некоторых процессоров три игры, в том числе Just Cause 3
- Intel: 14 нм не оправдывают ожиданий, 10 и 7 нм задерживаются
- AMD Opteron A1100 подает признаки жизни на SC15
- Оптимизируем Skylake: руководство Hardwareluxx
- Процессоры AMD Zen могут выйти в четвертом квартале 2016
- Apple A9X: меньше кэша, специализированный GPU и более высокая пропускная способность памяти
- В Китае появился инженерный образец Broadwell-EP с 20 ядрами
- AMD: архитектура Zen сначала для геймеров, потом и для серверов
- Intel Broadwell-E: четыре новых Core i7 во втором квартале 2016
- Intel Core i3-6300 разогнан до 6 ГГц – процессоры не-K тоже можно разгонять
- Платформа AMD AM4 обещает прослужить долго
- Доступна цифровая симуляция процессора ARMv1 на уровне транзисторов
- Тест и обзор: Snapdragon 820 – новый процессор с хорошим потенциалом
- AMD FX-6330 Black Edition появился в китайской рознице
- Snapdragon 618 и 620 превращаются в Snapdragon 650 и 652
- Intel представила восемь новых CPU Skylake и Broadwell
- Слайды подтверждают AMD Zen APU с памятью HBM
- AMD показала новый процессорный кулер (обновление)
- Intel на CES 2016 – бесконечные возможности, бесконечные демонстрации
- Olympus и Panasonic представили премиальные телефотообъективы для систем Micro Four Thirds
- AMD: Summit Ridge и Bristol Ridge будут работать с Socket AM4
- Процессоры Skylake: сложные вычисления могут привести к краху системы
- Samsung начинает массовое производство процессоров Snapdragon 820 и Exynos Octa 8
- AMD начинает поставки первых серверных SoC с архитектурой ARM
- Intel сообщил о планах выпустить процессор с частотой 5,1 ГГц
- AMD начнет выпускать процессоры Zen в конце 2016 года
- Быстрые и дорогие: Intel Xeon E3-1575M v5 и Xeon E3-1545M v5 с Iris Pro P580
- Intel будет производить специальные процессоры для китайского рынка
- AMD представила новые процессоры и стоковые кулеры
- SoC MediaTek Helio X30 появится в 2016 году, первые смартфоны на его основе - в 2017
- Intel: разгон Skylake через BCLK будет заблокирован
- ЦЕРН подтверждает серверные процессоры Zen с 32 ядрами
- Процессоры A10 для новых смартфонов Apple будет производить TSMC
- Qualcomm представила Snapdragon 425, 435 и 625
- Архитектура VISC: значительное улучшение однопоточной производительности
- Exynos 7 Octa 7870: первая SoC Samsung среднего класса, произведенная по 14-нм техпроцессу
- ARM представляет Cortex-R8 для сценариев реального времени
- Helio P20: SoC от MediaTek для среднего класса
- ARM представила энергоэффективное решение для 32-битных приложений Cortex-A32
- AMD представила обновленную G-серию встраиваемых процессоров
- AMD A10-7890K и Athlon X4 880K с новым кулером
- AMD GPUOpen поддерживает суперкомпьютерные вычисления геологической компании CGG за счёт использования GPU AMD FirePro и открытого ПО
- Терминал на Linux работает под управлением MIPS CPU
- MediaTek готовится выпустить Helio X25
- Тест и обзор: Delid Die Mate – удаление распределителя тепла CPU легко и просто
- Первые процессоры AMD Zen должны появиться в октябре
- ARM тесно работает с TSMC над созданием 7-нм чипа
- Intel планирует начать выпуск Kaby Lake в третьем квартале
- Intel: вчера был "тик-так", сегодня - "PAO"
- Процессоры Intel Broadwell-EP могут появиться в конце марта
- AMD Socket AM4 будет использовать 1.331 контакт
- Intel выпустила Core i7-6660U с TDP 15 Вт для ноутбуков
- Intel Xeon E5-2600 v4 – новые серверные CPU с 22 ядрами
- Intel Core i7-6950X Extreme Edition – появилась первая официальная информация (обновление)
- AMD Bristol Ridge будет представлен на Computex 2016, а первым устройством на новом APU станет HP Envy x360
- Intel: платформа Atom Apollo Lake выйдет во второй половине года
- AMD представила планы на ближайшее будущее по производству CPU
- Intel Core i7-7700K Kaby Lake – новые технические подробности
- Intel представила три новых процессора BGA из линейки Skylake-R
- Появились фотографии и результаты первых тестов Intel Broadwell-E Core i7-6850K
- AMD представит процессоры Zen только с шестью и восемью ядрами
- В базах данных появились записи о ранее неизвестных процессорах Skylake
- Cryorig Origami Case Depth Checker позволит узнать, поместится ли кулер CPU в корпус
- Intel Core i7-6950X будет стоить около 1600 долларов США
- Google разработала собственные TPU для сетей глубокого обучения
- ARM тестирует первый многоядерный 10-нм чип
- AMD рассказала о процессорах Zen - "Мы намного ближе к Intel, чем раньше"
- AMD: Bristol Ridge появится раньше, а первые чипы Zen уже в лаборатории
- ARM представила Cortex-A73 и GPU Mali-G71
- Тест и обзор: Intel Core i7-6950X – новый флагман Broadwell-E
- Computex 2016: Intel представила Xeon E3-1500 v5 с Iris Pro
- Snapdragon Wear 1100: Qualcomm представила новую SoC для носимых устройств
- Bristol Ridge: как AMD ускорила седьмое поколение APU
- AMD показала на Computex архитектуру Zen
- Intel планирует выпустить Skylake-X и Kaby Lake-X во втором квартале 2017
- Intel Xeon E7-8800/4800 v4: флагманские серверные CPU с 24 ядрами
- Intel Kaby Lake и AMD Zen появятся только в 2017 году
- Intel Kaby Lake с четырьмя дополнительными линиями PCIe и поддержкой 10-битного HEVC и VP9
- Новая информация о серверных процессорах AMD Opteron
- Разгон процессора Т4400 с заводской частоты 1200 до заявленных 2200
- Процессоры Intel Kaby Lake для настольных ПК начнут поставляться с декабря
- Китай лидирует в списке суперкомпьютеров благодаря новым процессорам собственной разработки
- Представлена финальная версия процессора Xeon Phi Knights Landing для HPC
- Суперкомпьютеры: США планирует вернуться в лидеры с помощью NVIDIA Volta и Intel Knights Hill
- Американские студенты разработали CPU с 1.000 ядер
- Intel Kaby Lake: ребрендинг серий Core m5 и m7
- Qualcomm объявила Snapdragon 821
- Apple A10 появился в базе данных Geekbench
- Intel представит сокет LGA 2066 для процессоров Kaby Lake-X без iGPU
- AMD выпустила первые инженерные образцы процессоров Zen
- Intel начинает поставки процессоров Kaby Lake
- Новые планы AMD раскрывают новые детали о процессорах Zen
- IDF16: Intel показала процессоры седьмого поколения в действии
- IDF16: 10-нм техпроцесс будет введен вовремя
- IDF16: Intel представила Knights Mill для сетей глубокого обучения
- AMD рассказала подробности архитектуры Zen - Summit Ridge должен быть на уровне Broadwell-E
- Исследователи выявили несколько уязвимостей области Secure Enclave в SoC Apple
- Intel Kaby Lake: стали известны спецификации десяти моделей CPU
- NVIDIA Tegra Parker: ядра Denver и GPU Pascal
- Hot Chips 28: новые подробности архитектуры AMD Zen
- IBM POWER9: 24 ядра, 120 Мбайт кэша L3 и NVLink 2.0
- Появились данные восьми моделей Xeon E3-1200-v6 на базе Kaby Lake
- Intel Kaby Lake – подробности седьмого поколения Core
- AMD Bristol Ridge: новые APU и два чипсета AM4
- Появились результаты теста Geekbench процессора Zen Naples
- AMD Opteron: в архитектуре Zen данные в памяти шифруются для отдельных VM
- Apple A10 в iPhone 7 в подробностях
- IBM соединила POWER8 и Tesla P100 при помощи NVLink
- Supermicro представила новые серверы HPC с поддержкой NVIDIA Tesla P100
- Первые тесты AMD A12-9800 APU Bristol Ridge
- Intel Kaby Lake: тесты Core i7-7500U
- GTC16EU: NVIDIA представила проект Xavier - SoC с GPU на архитектуре Volta
- 128 ядер и DDR4: ARM ускоряет интерконнект и контроллер памяти
- Intel Core i7-7700K (Kaby Lake) – появились результаты первых тестов
- Stratix 10: новая 14-нм ППВМ для сетей и центров обработки данных
- Первый взгляд на огромный сокет LGA 3647 для Knights Landing
- Qualcomm представила 5G-модем, а также новые SoC Snapdragon
- Новые инженерные образцы процессоров AMD Zen работают на существенно более высоких тактовых частотах
- Утекли цены некоторых моделей CPU Intel Kaby Lake
- Платформа Intel Skylake-EP Purley в Open Compute Project
- Тесты: настольные процессоры Kaby Lake быстрее Skylake только из-за высоких тактовых частот
- Samsung улучшает 10- и 14-нм техпроцессы
- Появились первые семплы процессоров Intel Kaby Lake-X/Skylake-X
- Intel Kaby Lake: Core i3 получит разблокированный множитель
- Снимки чипов от А до Я: огромная база данных снимков кристаллов на любой вкус
- DGX SATURNV: NVIDIA создала самый эффективный суперкомпьютер
- Cray представила суперкомпьютер XC50 с производительностью до 1 PFLOPS
- На Supercomputer 2016 Intel показала Skylake-EP и более быстрый Broadwell-EP
- Первыми процессорами Zen могут стать SR7, SR5 и SR3
- Презентация AMD Zen запланирована на 17 января - топовая модель стоит около 300 долларов
- Intel Coffee Lake: новые шестиядерные CPU для среднего сегмента и не только