PDA

Просмотр полной версии : Процессоры



Страницы : 1 2 3 4 5 [6] 7 8 9 10 11

  1. Доклад AMD привел к появлению слухов о выходе Raven Ridge на 7 нм
  2. Qualcomm будет производить новый процессор Snapdragon по 7-нм техпроцессу
  3. Запрет тестов: Intel отреагировала на L1 Terminal Fault новым лицензионным соглашением (обновление)
  4. Подробности Intel Cascade Lake: VNNI, 14nm++ и Spectre Fix
  5. Процессоры Core i7-9700K и Core i9-9900K появились в продаже по завышенным ценам
  6. HP раскрыла тактовые частоты AMD Ryzen 5 2600H и Ryzen 7 2800H
  7. Amber Lake и Whiskey Lake: Intel обновляет мобильные процессоры (обновление)
  8. Huawei Kirin 980: премьера 7 нм и Cortex A76
  9. 14 нм на пределе: отсутствие 10-нм производства Intel замедляет развитие рынка персональных компьютеров
  10. Intel Core i7-9700K в Geekbench: высокая производительность даже без SMT
  11. Представлены Athlon, Athlon Pro и Ryzen Pro второго поколения
  12. AMD может готовить Ryzen 7 2800X с 10 ядрами
  13. Тест Intel Core i7-9700K - результаты инженерного образца
  14. Qualcomm Snapdragon Wear 3100: новый сопроцессор существенно увеличит время автономной работы
  15. Intel Core i9-9900K - первые результаты тестов
  16. AMD представила Ryzen 5 2500X и Ryzen 3 2300X
  17. AMD опубликовала новые подробности Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H
  18. Анализ рынка процессоров: сентябрь 2018 - Intel дорожает, Threadripper становится более привлекательным
  19. Epyc: Foreshadow и проблемы Intel с производством дают AMD существенные преимущества на рынке серверов
  20. Intel инвестирует 1 млрд долларов в увеличение производственных мощностей 14-нм техпроцесса
  21. Сервер с двумя процессорами EPYC и охлаждением сухим льдом побил мировой рекорд
  22. Производственные проблемы Intel вызвали бум продаж процессоров AMD
  23. Intel Core i9-9900K будет поставляться в новой фирменной коробке
  24. Intel Ice Lake будут поддерживать DisplayPort 1.4a и разрешение до 8K
  25. AMD представит 7-нм GPU и CPU на выставке CES 2019
  26. 12 и 24 ядра: Ryzen Threadripper 2920X и 2970WX выйдут 29 октября
  27. Intel представила новый 28-ядерный Xeon W-3175X на 4,3 ГГц с разблокированным множителем
  28. Линейка Basin Falls Refresh будет содержать до 18 ядер, топовая модель Core i9-9980XE
  29. Intel Core i5-9600K, Core i7-9700K и Core i9-9900K представлены официально
  30. Dynamic Local Mode ускоряет флагманские CPU Threadripper
  31. Результаты тестов Intel i9-9900K, i9-9980XE и i9-9900X (обновление 5)
  32. Supermicro представила линейку материнских плат на чипсете Z390
  33. Тест и обзор: AMD Athlon 200GE - недорогой процессор Zen
  34. Intel Core i9-9900K достиг 6,8 ГГц под жидким азотом
  35. Samsung расширяет портфолио брендов Exynos и ISOCELL решениями для автомобильной промышленности
  36. AMD Ryzen 3000: ядра Zen 2 обеспечивают прирост производительности 13% в расчете на такт (обновление)
  37. Core i9-9900K довольно сильно нагревается, несмотря на припой
  38. Тест и обзор: Intel Core i9-9900K - первый восьмиядерный процессор для массового рынка
  39. Скальпирование Core i9-9900K: жидкий металл вместо припоя
  40. Core i9-9900K разогнан до 7,6 ГГц при температуре -230 градусов Цельсия
  41. Intel может пропустить 10-нм техпроцесс и перейти сразу на 7 нм
  42. Анализ рынка процессоров: октябрь 2018, CPU Intel по-прежнему стоят дорого
  43. Qualcomm Snapdragon 675: геймеры и камеры
  44. Intel удвоила кэш L2 у процессоров Ice Lake
  45. Краткий тест и обзор: Ryzen Threadripper 2920X и 2970WX - AMD дополняет линейку процессоров
  46. Процессоры EPYC 2 будут содержать до девяти кристаллов, концепция MCM расширяется
  47. TSMC будет производить для Intel не только чипсеты, но и процессоры
  48. Новый суперкомпьютер на базе EPYC и ускорителей NVIDIA обеспечит 100 PFLOPS
  49. Intel Coffee Lake Refresh: разгон Core i9-9900K
  50. Intel объявила Cascade Lake в виде MCP с 48 ядрами (обновление)
  51. AMD продолжает увеличивать рыночную долю процессоров x86
  52. Новый горизонт: AMD показала 7-нм Vega и EPYC 2-го поколения
  53. Amazon закупает процессоры EPYC для облачных сервисов
  54. AMD: до 2020 года новых high-end GPU не предвидится, Zen 3 будет совместим по сокету
  55. Технические спецификации процессоров Intel Xeon Cascade Lake-SP
  56. Тест и обзор: AMD Ryzen Threadripper 2920X и 2970WX - новые многоядерные процессоры
  57. Skylake-X Refresh: первые тесты оставляют смешанные впечатления
  58. AMD EPYC 7371 - 16 ядер и высокие тактовые частоты
  59. Supercomputer 18: подробности EPYC Milan, GPU после Volta и первые материнские платы PCIe 4
  60. Искусственный интеллект в формате флэшки: Intel NCS 2 в восемь раз быстрее первого поколения
  61. ASUS: ситуация с доступностью CPU Intel не улучшится до второго квартала 2019 года
  62. Процессоры Intel: изменения квоты OEM приводят к дефициту на розничном рынке
  63. Intel Xeon Cascade Lake выйдут в конце первого квартала 2019
  64. Анализ рынка процессоров: ноябрь 2018, CPU AMD дешевеют и становятся все привлекательнее
  65. Процессоры Intel Skylake X Refresh почти не демонстрируют улучшений AVX2 и AVX-512
  66. 24 - 64 ядра: HiSilicon показала серверный CPU на базе 7-нм техпроцесса и архитектуры ARM
  67. Pohoiki Springs использует 768 чипов Loihi - новая нейроплатформа для разработчиков
  68. Процессоры Comet Lake-S - десять ядер для массового рынка
  69. AMD Rome с 256 Мбайт кэша L3: каждый 8-ядерный кристалл будет содержать 16 Мбайт L3
  70. Xeon E на основе Coffee Lake-S с восемью ядрами
  71. Amazon EC2 Instance на фирменном процессоре Graviation
  72. Судя по информации Google, процессоры Intel Cannon Lake могут не выйти вообще
  73. Qualcomm представила Snapdragon 855 - фокус на 5G и искусственном интеллекте
  74. Слухи о Navi на CES, технические спецификации линейки Ryzen 3000
  75. Snapdragon 855: Kryo 485 и Adreno 640 - рекордная производительность Android
  76. Snapdragon 8cx: после выхода чипа Qualcomm процессоры Intel на 15 Вт станут не нужны
  77. Техпроцесс Intel 7 нм: все идет по плану, несмотря на проблемы
  78. Марк Бор, гуру производства полупроводников в Intel, уходит в отставку
  79. Intel впервые показала процессоры Ice Lake
  80. Sunny Cove, Willow Cove и Golden Cove - новые архитектуры CPU
  81. Foveros - грядущий многочиповый дизайн Intel
  82. Intel показала Ice Lake-SP: проблемы с 10-нм техпроцессом остались в прошлом?
  83. Итоги Intel Architecture Day 2018
  84. Intel Xeon W-3175X появился в продаже от €3.500
  85. Разгон AMD Athlon 200GE через AGESA
  86. Представлены AMD Athlon 220GE и Athlon 240GE
  87. Появились первые процессоры Coffee Lake Refresh KF без Intel iGPU
  88. Banana Pi на ARM SoC с 24 ядрами и 32 Гбайт RAM
  89. AMD Ryzen 9 3800X с 16 ядрами появился в интернет-магазине
  90. Больше производительности: оптимизация NUMA для Ryzen Threadripper 2990WX и 2970WX с помощью Coreprio и NUMA Dissociater
  91. Intel Core i9-9900K разогнан до 7,5 ГГц под жидким азотом
  92. Новое семейство Ryzen 3000: второе поколение мобильных CPU Ryzen
  93. Huawei Kunpeng 920: 64 ядра ARM и 7-нм техпроцесс
  94. Intel показала на CES 10-нм Lakefield и 3D-упаковку
  95. Intel показала на CES работающий ноутбук Ice Lake
  96. Intel официально представила Coffee Lake CPU без iGPU (обновление)
  97. Intel Xeon W-3175X - новые признаки жизни, новые цены
  98. Intel подтверждает 10-нм техпроцесс для NNP
  99. AMD Ryzen 3000: восемь ядер Zen 2 с поддержкой PCIe 4.0 уже летом 2019
  100. У процессоров Ryzen 3000 может быть до 16 ядер
  101. AMD ускоряет процессоры EPYC
  102. APU Ryzen 3000 с несколькими кристаллами в упаковке пока не планируются
  103. AMD и Microsoft работают над улучшением поддержки NUMA
  104. Ascend 910: Huawei тоже показала чип с восемью кристаллами
  105. Intel Core i9-9990XE будет работать на частоте до 5 ГГц (обновление 2)
  106. Qualcomm Snapdragon 855 - первые тесты
  107. AMD Gonzalo: консольный APU с графикой Navi 10 Lite (обновление)
  108. Инженерный образец процессора Ryzen с 12 ядрами
  109. Core i9-9900T: еще один Coffee Lake-S Refresh CPU с меньшим TDP
  110. У 12-ядерного Ryzen подтверждается увеличенный кэш L3
  111. Intel использует AVX для подавления шумов в сценах с трассировкой лучей
  112. Тест Xeon W-3175X - самый быстрый и дорогой CPU Intel
  113. Разгон Intel Xeon W-3175X: Dancop и der8auer
  114. Cisco раскрыла подробности Cooper Lake и Ice Lake Xeon
  115. Снимки кристалла процессора Pinnacle Ridge на архитектуре Zen+
  116. Intel Core i9-9980HK: восемь ядер и до 5,0 ГГц для ноутбуков
  117. Intel может представить Core i9-9900KFC с eDRAM
  118. Новые CPU начального уровня: частота Pentium Gold G5620 достигает 4,0 ГГц
  119. Весной выйдут новые процессоры Intel
  120. ARM Neoverse N1 и E1 новые процессоры для дата-центров и серверов, до 128 ядер
  121. Intel iGPU Gen11 работает более чем в два раза быстрее предшественника
  122. Появились технические спецификации процессоров Cascade Lake SP
  123. Intel представила новые FPGA и модели Xeon-D для сетей 5G
  124. Qualcomm: SoC с интегрированным 5G выйдет в 2020
  125. Intel поясняет Foveros и Lakefield CPU на видеоролике
  126. Core i9-9990XE - очень прожорливый, но производительный CPU
  127. Появились цены Ryzen 3000
  128. AMD назвала дату выхода третьего поколения Ryzen и Ryzen Threadripper
  129. Снимки кристалла Exynos 9820 смартфона Samsung Galaxy S10+
  130. AMD планирует установить в упаковку CPU память DRAM и SRAM
  131. Ryzen CPU на CES были замедлены на 30-40%
  132. Intel расширяет ассортимент процессоров Coffee Lake с Core i9-9900F
  133. Intel представит мобильные CPU Core 9 поколения во втором квартале
  134. Результаты тестов раскрыли ряд деталей новых процессоров EPYC
  135. Обзор: процессоры Intel Cascade Lake Xeon и память Optane DC Persistent Memory
  136. Процессоры Intel Xeon Platinum 9200: дизайн MCM и до 56 ядер
  137. PCIe 5.0, DDR5, HBM и трансиверы: Intel собирается представить первые Agilex FPGAs уже в этом году
  138. Intel Xeon D-1600 (Hewitt Lake) - максимум производительности в ограниченном пространстве
  139. Процессоры AMD EPYC 7002 (Rome) в серверах 2S получат больше линий PCIe - 160 вместо 128
  140. Формат BFloat16 будет поддерживаться Cooper Lake, но не Ice Lake
  141. AMD анонсировала мобильные процессоры Ryzen Pro Mobile второго поколения
  142. Intel Interconnect Day 2019: подробности интерконнекта CXL
  143. Qualcomm представляет ускорители искусственного интеллекта Cloud AI-100
  144. Тест: Core i7-9700K против Core i9-9980XE - стоит ли переплачивать за дорогую платформу?
  145. Процессор Intel Core i9-9990XE все же появился в рознице, но значительно дороже Core i9-9980XE
  146. Тактовые частоты новых процессоров Xeon с AVX, подробности кристаллов LCC, HCC и XCC
  147. Intel снизила цены некоторых моделей Xeon, чтобы лучше конкурировать с AMD EPYC
  148. AMD: юбилейные CPU, материнские платы и видеокарты
  149. AMD Ryzen R1000: два ядра Ryzen и графика Vega 3
  150. Intel представила процессоры Whiskey Lake U для бизнес-сегмента с поддержкой Core vPro
  151. Intel раскрыла подробности Nervana NNP-L1000
  152. Тест и обзор: Intel Xeon W-3175X - процессор с 28 ядрами для рабочих станций
  153. Intel представила новые мобильные и настольные процессоры Core девятого поколения
  154. Новые изображения AMD Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition
  155. Intel будет использовать 14-нм техпроцесс для настольных CPU до 2022 года (обновление)
  156. Delid Die Mate WS 3647 для скальпирования процессоров LGA3647
  157. Еще одна утечка планов Intel в серверном сегменте выявила пробелы
  158. Intel Xeon W-3175X разогнан до 5,7 ГГц по всем 28 ядрам
  159. Процессоры Intel Core i 10000 - первые подробности
  160. Планы AMD на Zen 3 и Zen 4 - в третьем квартале ждем Navi и Rome (обновление)
  161. Cascade Lake для рабочих станций: встречайте Intel Xeon W-3275
  162. Intel полностью прекращает производство семейства Xeon Phi
  163. Новые планы Intel до 2023 года: GPU выйдут в 2021 по 7-нм техпроцессу
  164. AMD Ryzen с 16 ядрами на частоте до 4,2 ГГц (обновление)
  165. Новые уязвимости Intel: подвержены все CPU с Hyper-Threading
  166. AMD Navi, Zen 2 и Rome выйдут в третьем квартале 2019
  167. Почему AMD больше не нужны процессоры Ryzen Threadripper
  168. Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G работают на более высоких тактовых частотах, чем предшественники
  169. ZombieLoad: Apple опубликовала список уязвимых Mac
  170. Тест: два Intel Xeon Platinum 8280 в сервере или рабочей станции
  171. Новые серверные планы: с первыми Sapphire Rapids появится поддержка DDR5 и PCIe 5.0
  172. Skylake против Cascade Lake: тест производительности после исправления уязвимостей MDS
  173. Третье поколение процессоров Ryzen поддерживает DDR4-3200
  174. Intel Core i9-9900KS всегда работает на 5 ГГц
  175. До 12 ядер: AMD представила новые процессоры Ryzen
  176. ARM представила Cortex A77 для высокопроизводительных SoC
  177. Процессоры Ryzen Threadripper будут по-прежнему выпускаться, подробности Ryzen
  178. Intel представит Cascade Lake-X осенью
  179. Intel 10 нм: Ice Lake с ядрами Sunny Cove и игровая производительность 1080p
  180. AMD сравнила 128 ядер EPYC и 56 ядер Xeon (обновление)
  181. Процессоры EPYC следующего поколения будут называться Genoa
  182. AMD против Intel: оптимизации и тесты
  183. Процессоры AMD 2000 дешевеют из-за скорого выхода Ryzen 3000
  184. Intel официально представила новые процессоры Xeon W (обновление)
  185. European Processor Initiative разрабатывает новый европейский процессор для HPC
  186. Норвежский суперкомпьютер: 64-ядерные AMD EPYC на 2,2 ГГц и 225 Вт
  187. AMD Ryzen 3000: Zen 2 и до 16 ядер - все подробности
  188. AMD Ryzen 9 3950X с 16 ядрами разогнан до 5,35 ГГц
  189. Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G - ядра Zen+ и Vega
  190. 64 ядра и 128 потоков: AMD планирует старшие Threadripper на Q4 2019
  191. Ускорители на GPU NVIDIA скоро будут использоваться в серверах ARM
  192. Intel Performance Maximizer - автоматический разгон процессоров K
  193. 32-ядерный Epyc 7452 от AMD появился в базе данных (обновление)
  194. Samsung будет производить Rocket Lake CPU для Intel по 14-нм техпроцессу (обновление)
  195. Intel снизит цены CPU на дельту до 15%
  196. Утечка Geekbench: Ryzen 7 3800X обгоняет Intel 9900K, но не всегда
  197. Цены и новая информация о грядущих процессорах EPYC второго поколения (Rome)
  198. TSMC показала собственные технологии производства процессоров ARM HPC на дизайне chiplet
  199. AMD Ryzen 5 3600 - новые результаты тестов производительности
  200. Португальский магазин раскрыл цены AMD Ryzen 3000 в евро
  201. Заметка Intel для своих сотрудников: компания впечатлена производительностью AMD
  202. Intel представила NNP-I на ядрах Sunny Cove
  203. AMD исправила уязвимость SEV в CPU Epyc
  204. AMD разъясняет работу Precision Boost Overdrive на новых процессорах Ryzen
  205. Джим Келлер из Intel вновь акцентирует закон Мура
  206. Intel раскрыла технические подробности FOVEROS
  207. Ни один транзистор не забыт: Intel продвигает One API
  208. Тест и обзор: AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X
  209. LGA1159: 10-ядерный Comet Lake
  210. Ryzen 3000: новый BIOS увеличивает частоту Boost на всех ядрах
  211. Intel: Co-EMIB сочетает EMIB и FOVEROS в единой компоновке
  212. Режим бездействия новых процессоров Ryzen 3000: корректное считывание напряжений и частот
  213. Новые подробности Comet Lake и платформы
  214. Ryzen 5 3600 - снимки кристаллов, полученные ИК-камерой
  215. AMD прокомментировала разную пропускную способность DDR4 процессоров Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X
  216. Тест и обзор: AMD Ryzen 5 3600X - производительный 6-ядерный процессор с привлекательной ценой
  217. Ryzen 3000: AMD бесплатно предоставляет процессоры для обновления BIOS
  218. Новые процессоры Ryzen 3000 - андервольтинг неэффективен
  219. Intel Xeon Platinum 8284 - более высокая базовая частота при TDP 240 Вт
  220. Pohoiki Beach: 8,4 млн. нейронов и 8,3 млрд. синапсов
  221. Скоростной интерконнект: AMD присоединилась к консорциуму CXL
  222. Новые снимки кристаллов CCD и IOD процессоров Ryzen 3000
  223. Утилита разгона CCX Work Tool для AMD CPU обзавелась новыми функциями
  224. Intel начала поставки 10-нм CPU Ice Lake своим OEM-партнерам
  225. Появятся к Новому году: Intel представила первые процессоры Ice Lake
  226. Процессоры Cooper Lake предложат до 56 ядер на одном сокете
  227. AMD представила серверные процессоры EPYC второго поколения, до 64 ядер
  228. Caseking: в продаже появились Ryzen 9 3900X с гарантированным разгоном до 4,30 ГГц по всем 12 ядрам
  229. NVIDIA тоже вошла в консорциум CXL
  230. Тесты CPU на Hardwareluxx: новая тестовая платформа
  231. Ryzen Threadripper третьего поколения - первые тесты
  232. Результаты тестов Cinebench двух EPYC 7742 - 128 ядер в сумме (обновление)
  233. Ryzen 9 3900 на меньших тактовых частотах
  234. TSMC показала гигантский дизайн чипа с подложкой
  235. EPYC или Rome: производители серверов тоже устанавливали чипы BIOS с маленьким объемом памяти
  236. Самый большой чип в мире: 400.000 ядер и площадь 46.225 мм²
  237. Intel раскрыла подробности нейропроцессора NNP-T: 27 млрд. транзисторов и 32 Гбайт HBM2
  238. AMD раскрыла подробности кристалла ввода/вывода IOD процессоров EPYC
  239. Тест и обзор: AMD Ryzen 5 3600 - вариант без X даже выгоднее
  240. Comet Lake для ноутбуков: шесть ядер против четырех у Ice Lake
  241. TSMC планирует новую технологию компоновки и 1,4-нм техпроцесс
  242. Ryzen 5 3500 - шесть ядер без SMT
  243. Comet Lake-S с десятью ядрами и сокет LGA1200 в начале 2020 - новые подтверждения
  244. Цены процессоров AMD: Ryzen дешевеет, Threadripper дорожает
  245. $35 на CPU: иск к AMD по поводу Bulldozer закрыт
  246. Выпущен первый чип на углеродных нанотрубках
  247. Intel отреагировала на обещания AMD по частоте Boost
  248. Два сокета LGA4189 для Cooper Lake и Ice Lake
  249. Intel объявила процессоры Core i9-9900KS и Cascade Lake-X на следующий месяц (обновление)
  250. Intel считает, что мобильные процессоры обойдут AMD и решения ARM