Просмотр полной версии : Процессоры
Страницы :
1
2
3
4
5
6
7
[
8]
9
10
11
- Intel прекращает производство ускорителей кодирования видео VCA 2 на трех Xeon
- Rocket Lake-S: утекли подробности PL1, PL2 и Tau
- Intel представила новые модели CPU vPro на основе Comet Lake
- Самый быстрый суперкомпьютер в мире теперь в Японии
- Facebook раскрыла подробности своих серверов на Cooper Lake Xeon
- Первые процессоры Comet Lake-S появились в продаже
- Тест и обзор: Intel Core i5-10600K и Core i9-10900K - хорошие игровые процессоры
- Линус Торвальдс: процессоры AMD ускоряют компиляцию в три раза
- Новые ядра: Cortex-A78 для high-end систем и Cortex-X1 для максимальной скорости
- Чипсеты Z490, H470 и B460: позиция Intel и разгон RAM/CPU
- Российский процессор Эльбрус с восемью ядрами на 1,5 ГГц (обновление)
- HLRS Hawk: немецкий суперкомпьютер выходит на пятое место, доступна виртуальная экскурсия
- Процессоры Rocket Lake-S засветились в тесте 3DMark, подробности Tiger Lake
- Значения PL1, PL2 и Tau для всех процессоров Intel Comet Lake-S
- Новые инстанции AWS EC2 C5a: дебют AMD EPYC 7R32
- Процессор Tiger Lake Core i7-1165G7 показал впечатляющую производительность
- Разгон Ryzen: некорректные данные телеметрии приводят к более высокой производительности (обновление)
- Apple представит планы по процессорам ARM для Mac на WWDC в конце июня
- Две системы Cerebras CS-1 будут работать в суперкомпьютере AI Neocortex
- Уязвимость Crosstalk: атака на другие ядра
- Intel раскрыла новые технические подробности процессоров Lakefield (обновление)
- AMD Renoir: первые снимки кристалла (обновление)
- AMD Ryzen 5 3600XT и Ryzen 9 3900XT засветились в итальянском Amazon
- Процессоры Rocket Lake-S будут использовать архитектуру Cypress Cove, производную от Willow Cove
- Технология Intel CET защитит от атак, начиная с процессоров Tiger Lake
- AMD официально представила процессоры Matisse Refresh
- AMD подтвердила выход Zen 3/Ryzen 4000 в конце 2020
- Xilinx представила ускорители Alveo U50 и U30 с высокой производительностью перекодирования видео
- Intel показала Battlefield V на ноутбуке Tiger Lake с Xe-LP GPU
- AMD распространит обновления BIOS, закрывающие обнаруженную уязвимость
- Xeon Scalable 3-го поколения: Xeon Cooper Lake - 224 ядра в серверах 8S
- Intel нацеливает Stratix 10 NX FPGA на сферу ИИ
- Тест и обзор: Intel Core i5-10400F - лучший процессор за свои деньги?
- Intel планирует перейти на транзисторы с нанопроводами за пять лет
- Впервые лидером Top500 стал суперкомпьютер на ARM
- Apple официально переходит с Intel на ARM
- Ampere Altra Max предлагает 128 ядер ARM v8.2 для дата-центров
- Колонка редактора: будет ли Apple Silicon лучше чипов Intel?
- Суперкомпьютерный центр имени Лейбница тестирует процессоры Fujitsu A64FX
- AMD достигла цели по эффективности 25X20
- Intel Core i5-L16G7 (Lakefield) - первые тесты
- Первые тесты Developer Transition Kit для Apple Silicon
- Renoir для AM4 и настольных ПК: высокие частоты памяти/IF
- Gigabyte предложит серверы на процессорах Ampere
- ARM64 наступает: Gigabyte показала серверы на процессорах ThunderX3
- AMD EPYC Milan впервые "засветился" после долгого перерыва
- Samsung разработала изолятор для интерконнекта на основе аморфного нитрида бора
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 3900XT - новые процессоры Matisse Refresh чуть быстрее и эффективнее
- Новые свидетельства Ryzen Threadripper Pro с восемью каналами памяти
- Новые снимки кристаллов Intel Itanium
- Apple Silicon будет поддерживать Thunderbolt 4
- Восемь каналов памяти: AMD представила процессоры Ryzen Threadripper Pro
- 59,4 млрд. транзисторов на площади 823 мм²: Colossus Mk2 GC200 IPU
- Тест Lakefield: Core i5-L16G7 показал ожидаемые результаты
- Ryzen 4000 G Series: AMD представила настольные Renoir с тепловым пакетом 65 Вт для OEM (обновление)
- AMD Ryzen Pro 4000 G: Renoir для корпоративного сегмента
- Тест и обзор: Intel Core i3-10100 и Core i3-10320 - два бюджетных процессора
- Intel подтвердила настольный гибрид x86 Alder Lake
- В ноутбуках Renoir можно не ждать high-end GPU: ограничение PCIe 3.0 x8
- Тест и обзор: Zhaoxin KX-U6780A - экзотический 8-ядерный CPU из Китая
- Новые проблемы: Intel откладывает 7-нм техпроцесс на шесть месяцев
- RISC-V становится быстрее и экономичнее: SiFive Core IP 20G1
- Колонка редактора: Intel придется измениться
- Тест и обзор: AMD Ryzen 7 3800XT и Ryzen 5 3600XT - обновленные процессоры Matisse Refresh для массового рынка
- Тест масштабирования памяти Ryzen 5 Pro 4650G
- Rocket Lake-S: 5 ГГц и прирост IPC на 10%
- В Cooper Lake, вероятно, увеличилось число ядер на кристалле HCC
- Intel Core i9-10850K: менее дорогой вариант Core i9-10900K
- Intel ускоряет Celeron и увеличивает кэш L3
- У AMD все по плану: Zen 3 для Ryzen и EPYC, RDNA 2, CDNA
- Тест и обзор: Core i5-L16G7 (Lakefield) - гибридный процессор с пятью ядрами
- Intel выпустит процессоры KA для фанатов "Мстителей"
- Грандиозная утечка: 20 Гбайт конфиденциальных данных Intel попали в Сеть
- AMD подала патент, подразумевающий архитектуру big.LITTLE
- Architecture Day 2020: Intel рассказала о гибридных настольных CPU и новых Xeon
- 10-нм технология SuperFin должна стать прорывом
- Intel раскрыла первые подробности процессоров Tiger Lake
- Nuvia Phoenix: в два раза быстрее и намного эффективнее процессоров AMD и Intel
- Снимки кристалла AMD Athlon 3000G (Dali)
- Samsung показала технологию 3D-корпусировки eXtended Cube X-Cube
- Перспективы Intel: новые технологии корпусировки и модульного дизайна чипов
- Подробности IBM Power10 - 30 ядер с поддержкой SMT8, PCIe 5.0 и DDR5
- Marvel Avengers: Intel подтверждает версии Collector's Edition
- HotChips 32: Intel раскрыла подробности Xeon на Ice Lake
- AMD на HotChips32: Renoir изначально планировался с шестью ядрами
- До 96 ядер и SMT4: Marvell раскрыла подробности ThunderX3
- 2nd Gen Wafer Scale Engine: 850.000 ядер, 2,6 трлн. транзисторов и 7 нм
- Manticore: RISC-V с чиплетами, HBM2 и 4.096 ядрами
- Планы AMD: две линейки APU одновременно
- ClockTuner for Ryzen (CTR): увеличение производительности через андервольтинг CCX
- TSCM рассказала о планах по техпроцессам с 12 нм до 3 нм
- TSMC работает над новыми материалами и технологиями корпусировки
- EPYC: Milan дает прирост производительности от 10 до 20%, общий кэш L3 для восьми ядер, первый взгляд на Genoa
- Intel и суперкомпьютер Aurora - проблемы с задержками и политика
- Marvell уходит с рынка классических серверных CPU ARM
- Тест и обзор: Intel Core i9-10850K - младший 10-ядерный процессор
- Тест и обзор: AMD Ryzen 5 1600 AF и Ryzen 3 1200 AF с 12 нм техпроцессом
- Willow Cove + Xe-LP: Intel представила мобильные процессоры Tiger Lake
- Вычислительная платформа Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G - второй раунд
- Визит на SiPearl раскрыл схему Rhea HPC SoС: 72 ядра, HBM2 и другие подробности
- Vendor Lock: процессоры EPYC не работают на платформах других производителей
- AMD представит подробности Zen 3 8 октября, а RDNA 2 - 28 октября
- Исследования показывают эффективность прямого жидкостного охлаждения чипа
- Последствия дефицита: Intel добавляет Core i7-10870H к своей мобильной линейке
- Первый взгляд на Tiger Lake: тесты CPU и GPU
- 7 против 14 нм: сравнение размера транзисторов Intel и TSMC
- Apple почти полностью заняла 5-нм техпроцесс TSMC
- AMD Ryzen R5 4650G показывает хорошие результаты масштабируемости iGPU и DDR4
- ARM обновила серверные планы: плюс 50% производительности IPC
- AMD представила Athlon и Ryzen C-Series для Chromebook
- Первая информация об AMD Rembrandt: Zen 3 и 6 нм
- Intel Atom x6000E, Celeron N и J: представлены Atom на дизайне Elkhart Lake с ядрами Tremont
- Intel представила Tiger Lake для встраиваемых и промышленных систем
- Vermeer впервые засветился в игровых тестах
- Оптимизация Zen 2: как работает ClockTuner for Ryzen (CTR) (обновление)
- Ryzen 7 5800X и Ryzen 9 5900X выйдут 20 октября
- Слухи CPU: Intel продолжает бороться с задержками, Zen 3 на горизонте
- Intel подтвердила перенос Rocket Lake-S на первый квартал 2021
- ARM: только 64 бита и на 30 процентов более высокая производительность к 2022 году
- Прирост производительности IPC 19 процентов: подробности архитектуры Zen 3
- Первые процессоры Ryzen 5000 от AMD
- Rocket Lake-S будет использовать 14-нм ядра Sunny Cove (обновление)
- TEE, TME и SGX: Intel рассказала о безопасности Ice Lake Xeon
- Процессоры Ampere Altra должны обеспечивать предсказуемый уровень производительности и стабильные тактовые частоты
- LGA1700: на фотографии показана задняя сторона процессора Alder Lake
- Более высокие частоты IF: DDR4-4000 становится новым оптимумом для процессоров Ryzen 5000
- Zen 2 и Zen 3: AMD готовит самые быстрые APU на двух архитектурах
- Geekbench против SPEC: Nuvia объясняет разницу в тестах
- Intel: Alder Lake и Sapphire Rapids отправлены партнерам, до 2023 года часть чипов производится на TSMC
- Intel рассказала подробности Rocket Lake-S, Cypress Cove и соответствующих чипсетов
- Флагманский чип Samsung Exynos 1080 будет представлен 12 ноября
- AMD рассказала о дизайне Zen 3: CCX с 8 ядрами и 32 Мбайт кэша L3
- Smart Access Memory: AMD показала новые тесты
- ARM анонсировала новый Cortex-A78C для ноутбуков нового поколения
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 5900X и Ryzen 5 5600X - процессоры на архитектуре Zen 3
- Ситуация с доступностью процессоров Ryzen 5000 лучше, чем ожидалось
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 5950X и Ryzen 7 5800X - еще два процессора Zen 3
- Сравнение Ryzen: Vermeer CCD чуть крупнее и имеет больше транзисторов
- Ryzen 5 5600X: первые снимки кристаллов AMD Vermeer CPU
- Торговые роботы атаковали магазины с Ryzen 5000 в США
- Apple M1: первые Mac на фирменных процессорах
- Технология Intel Cryo Cooling Technology - подробности
- CXL 2.0 будет поддерживать коммутацию и Persistent Memory
- Zen 2 с графикой Vega: процессоры AMD Ryzen Embedded V2000
- Samsung Exynos 1080: новая SoC с ядрами Cortex и 5 нм
- AMD на мероприятии EPYC Momentum рассказала о перспективах Milan
- SC20: Intel рассказала о Ice Lake Xeon
- Zen 3 CCD: снимки частично поврежденного чипа Ryzen
- AMD Ryzen 7 5700U и Ryzen 5 5500U засветились в базе данных Geekbench
- AMD Curve Optimizer: разгон и андервольтинг Ryzen 5000 станут проще с декабря
- Intel помогает оптимизировать игры под число ядер больше восьми
- Qualcomm представила новый флагманский чип Snapdragon 888
- Apple: 32 ядра в 2021 году, до 128 ядер GPU в 2022
- HiFive Unmatched: материнская плата Mini-ITX с процессором RISC-V (обновление)
- Colossus Mk2 GC200 IPU: поставки начались, опубликованы первые тесты
- Qualcomm объявила новый Snapdragon 678 CPU среднего класса без 5G
- Тест Ampere Altra с 2x 80 ядрами - быстрый, экономичный и дешевый
- Cyberpunk 2077 не использует SMT на процессорах AMD (обновление)
- CPU на горизонте: новые подробности Rocket Lake, Alder Lake и AMD APU
- IEDM 2020: Intel удваивает плотность с помощью стекирования транзисторов
- Отсутствие массовой поддержки ECC: Линус Торвальдс обвинил Intel
- Появилась диаграмма APU AMD Ryzen 5000 Cezanne
- Intel ведет переговоры по выделению больших мощностей на заводах TSMC и Samsung
- AMD продает частично отбракованные Ryzen 5900X/5950X только с одним CCD
- Tiger Lake-H: четыре ядра на 5 ГГц до 35 Вт
- Intel показала Rocket Lake-S и рассказала об Alder Lake
- Tiger Lake vPro и Pentium/Celeron Silver по 10-нм технологии
- Массовое производство процессоров Ice Lake-SP начнется уже в этом квартале
- Intel может запустить лицензионное производство на своих полупроводниковых заводах
- AMD объявила мобильные процессоры Ryzen 5000
- На 67% быстрее: AMD показала тесты процессоров EPYC Milan
- Процессоры AMD Ryzen Threadripper Pro будут доступны всем желающим
- Samsung показала Exynos 2100 с асимметричной раскладкой ядер Cortex
- MediaTek Dimensity 1200 - новый флагманский чип по низкой цене
- Не все материнские платы 400 совместимы с процессорами Rocket Lake S (обновление)
- Qualcomm работает над новым процессором для Windows-On-ARM
- Intel FPGA Technology Day 2021: новая линейка Direct RF FPGA
- На Apple M1 загрузился первый дистрибутив Linux (обновление)
- Passmark: AMD Ryzen 9 5900HX обгоняет конкурента Intel в тестах
- Cezanne на смену Renoir: небольшие, но хорошие изменения мобильных APU
- Стали известны тактовые частоты процессоров AMD EPYC третьего поколения
- С поддержкой Zen 3: вышла утилита Clock Tuner for Ryzen 2.0 (скачать)
- Microchip анонсировала первые коммутаторы PCIe 5.0
- IBM раскрыла планы по разработке квантовых компьютеров
- Процессоры Intel значительно обгоняют Apple M1 в тестах
- Руководство по покупке CPU: Intel выходит вперед по цене и доступности
- Появились снимки кристалла PlayStation 5
- Рамка Gelid CPU Protection Bracket предотвращает "вырывание" Ryzen CPU (обновление)
- Чип M1 добавляет к Mac защиту уровня iPhone iPad
- Intel планирует увеличить производительность PCIe 4.0 на 11 процентов
- Следующее поколение EPYC: 96 ядер, 12 каналов памяти и крупный сокет
- Больше без гарантии для оверклокеров: Intel прекращает PTPP
- AMD Ryzen Threadripper Pro - стали известны цены (обновление)
- Процессоры AMD Ryzen 3000 получают поддержку Resizable BAR (SAM)
- Intel Core i7-11700K появился в продаже еще до официального анонса за €469 (42.600 ₽) (обновление)
- От 5 до 55 Вт: мобильная линейка Alder Lake
- Процессор AMD Ryzen Threadripper Pro и материнская плата ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI поступили в редакцию
- AMD представит линейку EPYC-7003 15 марта
- Властелин колец: новая атака на кольцевой интерконнект Intel
- Предварительный тест и обзор: Intel Core i7-11700K - новое поколение Rocket Lake-S (обновление)
- Intel: за Alder Lake последует Raptor Lake
- Core i7-11700K скальпирован: кристалл Rocket Lake-S стал существенно крупнее
- Ampere показала производительность 128-ядерного Altra Max
- AMD представила третье поколение EPYC 7003 Milan
- AMD представила линейку Ryzen Pro 5000 с функциями безопасности и удаленного управления
- Intel представила процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S)
- Intel RKL-S: Adaptive Boost дает более 5 ГГц по всем ядрам
- Intel: Alder Lake даст еще 20% IPC
- Synopsys готовит решения PCIe 6.0 уже в 2021 году
- Intel представит Ice Lake Xeon 6 апреля
- IDM 2.0: Intel считает производство полупроводников технологической основой дальнейшего развития
- AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX против Intel Xeon W-3175X - битва рабочих станций
- AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX против Intel Xeon W-3175X - битва рабочих станций
- Скальпированный Core i9-11900K: чуть более толстый кристалл и существенно меньшие температуры
- Тест и обзор: Core i5-11600K, Core i7-11700K и Core i9-11900K - новые процессоры Rocket Lake
- Rocket Lake-S станет последним 14-нм процессором, Intel может переименовать техпроцессы
- Armv9 - в фокусе векторные инструкции и безопасность
- Снимки кристалла AMD Scorpio из Xbox One X с ядрами Jaguar и Polaris GPU
- OpenFive представила PHY интерконнекта для будущих дизайнов чиплетов
- Predictive Store Forwarding - возможная уязвимость Zen 3
- Intel представила третье поколение Xeon Scalable: 40 ядер Sunny Cove и фокус на новых наборах инструкций
- Intel Sapphire Rapids: 56 ядер, PCIe 5.0, DDR5 и 64 GB HBM2e
- Тест нового драйвера Intel для iGPU Rocket Lake-S
- Bluefield-3 DPU и модель аренды: NVIDIA продолжает расширять свои предложения
- Grace: NVIDIA комбинирует процессор ARM, GPU и быстрый интерконнект
- Drive Atlan: Grace Next ARM CPU, Bluefield DPU и Ampere Next GPU для автономного вождения
- Без AVX, с AVX 2.0 и AVX-512: таблицы Turbo процессоров Ice Lake Xeon
- AMD представила настольные процессоры линейки Ryzen 5000G
- RISV-V SoC с памятью HBM3 будет производиться по 5-нм техпроцессу
- LoongArch: китайская микроархитектура с собственным набором инструкций
- Второе поколение Wafer Scale Engine: 850.000 ядер на подложке
- AMD поставила мировой рекорд в Cinebench R23 с двумя EPYC 7763 (обновление)
- Бенчмарк MLPerf Inference 1.0 Power с фокусом на эффективность
- Тест и обзор: Intel Core i5-11400F - самый лучший Rocket Lake
- Google разрабатывает собственные ASIC для кодирования видео YouTube
- Alder Lake сможет выключать ядра определенного типа
- Новые ядра Intelligence X280 от SiFive сочетают RISC V с ускорением векторных инструкций
- Tiger Lake-H с восемью ядрами выходят 11 мая, обновление TGL появится позже в 2021
- ARM раскрыла первые подробности дизайнов Neoverse V1 и N2
- SiFive и Samsung Foundry объявили о сотрудничестве
- Автоматическое считывание ROM через распознавание изображений
- Суперкомпьютерный центр Лейбница получит процессоры Sapphire Rapids и ускорители Ponte Vecchio
- IBM показала первые 2-нм чипы
- Samsung I-Cube4: чиплеты на подложке становятся эффективнее
- Intel представила Tiger Lake-H с восемью ядрами, до 5 ГГц и 20x PCIe 4.0
- Таинственный Ryzen 4700S с памятью GDDR6 унаследован из линейки Series X/PS5 (обновление)
- Тест и обзор: два Intel Xeon Platinum 8380 против предшественников
- Планы AMD: EPYC Embedded с 32 ядрами и EPYC-7004 с боле чем 64 ядрами
- AMD занимается скрытой оптимизацией производительности через драйвер PCI
- AMD исследует уязвимости безопасности в процессорах EPYC