PDA

Просмотр полной версии : Процессоры



Страницы : 1 2 3 4 5 6 7 [8] 9 10 11

  1. Rocket Lake-S: утекли подробности PL1, PL2 и Tau
  2. Intel представила новые модели CPU vPro на основе Comet Lake
  3. Самый быстрый суперкомпьютер в мире теперь в Японии
  4. Facebook раскрыла подробности своих серверов на Cooper Lake Xeon
  5. Первые процессоры Comet Lake-S появились в продаже
  6. Тест и обзор: Intel Core i5-10600K и Core i9-10900K - хорошие игровые процессоры
  7. Линус Торвальдс: процессоры AMD ускоряют компиляцию в три раза
  8. Новые ядра: Cortex-A78 для high-end систем и Cortex-X1 для максимальной скорости
  9. Чипсеты Z490, H470 и B460: позиция Intel и разгон RAM/CPU
  10. Российский процессор Эльбрус с восемью ядрами на 1,5 ГГц (обновление)
  11. HLRS Hawk: немецкий суперкомпьютер выходит на пятое место, доступна виртуальная экскурсия
  12. Процессоры Rocket Lake-S засветились в тесте 3DMark, подробности Tiger Lake
  13. Значения PL1, PL2 и Tau для всех процессоров Intel Comet Lake-S
  14. Новые инстанции AWS EC2 C5a: дебют AMD EPYC 7R32
  15. Процессор Tiger Lake Core i7-1165G7 показал впечатляющую производительность
  16. Разгон Ryzen: некорректные данные телеметрии приводят к более высокой производительности (обновление)
  17. Apple представит планы по процессорам ARM для Mac на WWDC в конце июня
  18. Две системы Cerebras CS-1 будут работать в суперкомпьютере AI Neocortex
  19. Уязвимость Crosstalk: атака на другие ядра
  20. Intel раскрыла новые технические подробности процессоров Lakefield (обновление)
  21. AMD Renoir: первые снимки кристалла (обновление)
  22. AMD Ryzen 5 3600XT и Ryzen 9 3900XT засветились в итальянском Amazon
  23. Процессоры Rocket Lake-S будут использовать архитектуру Cypress Cove, производную от Willow Cove
  24. Технология Intel CET защитит от атак, начиная с процессоров Tiger Lake
  25. AMD официально представила процессоры Matisse Refresh
  26. AMD подтвердила выход Zen 3/Ryzen 4000 в конце 2020
  27. Xilinx представила ускорители Alveo U50 и U30 с высокой производительностью перекодирования видео
  28. Intel показала Battlefield V на ноутбуке Tiger Lake с Xe-LP GPU
  29. AMD распространит обновления BIOS, закрывающие обнаруженную уязвимость
  30. Xeon Scalable 3-го поколения: Xeon Cooper Lake - 224 ядра в серверах 8S
  31. Intel нацеливает Stratix 10 NX FPGA на сферу ИИ
  32. Тест и обзор: Intel Core i5-10400F - лучший процессор за свои деньги?
  33. Intel планирует перейти на транзисторы с нанопроводами за пять лет
  34. Впервые лидером Top500 стал суперкомпьютер на ARM
  35. Apple официально переходит с Intel на ARM
  36. Ampere Altra Max предлагает 128 ядер ARM v8.2 для дата-центров
  37. Колонка редактора: будет ли Apple Silicon лучше чипов Intel?
  38. Суперкомпьютерный центр имени Лейбница тестирует процессоры Fujitsu A64FX
  39. AMD достигла цели по эффективности 25X20
  40. Intel Core i5-L16G7 (Lakefield) - первые тесты
  41. Первые тесты Developer Transition Kit для Apple Silicon
  42. Renoir для AM4 и настольных ПК: высокие частоты памяти/IF
  43. Gigabyte предложит серверы на процессорах Ampere
  44. ARM64 наступает: Gigabyte показала серверы на процессорах ThunderX3
  45. AMD EPYC Milan впервые "засветился" после долгого перерыва
  46. Samsung разработала изолятор для интерконнекта на основе аморфного нитрида бора
  47. Тест и обзор: AMD Ryzen 9 3900XT - новые процессоры Matisse Refresh чуть быстрее и эффективнее
  48. Новые свидетельства Ryzen Threadripper Pro с восемью каналами памяти
  49. Новые снимки кристаллов Intel Itanium
  50. Apple Silicon будет поддерживать Thunderbolt 4
  51. Восемь каналов памяти: AMD представила процессоры Ryzen Threadripper Pro
  52. 59,4 млрд. транзисторов на площади 823 мм²: Colossus Mk2 GC200 IPU
  53. Тест Lakefield: Core i5-L16G7 показал ожидаемые результаты
  54. Ryzen 4000 G Series: AMD представила настольные Renoir с тепловым пакетом 65 Вт для OEM (обновление)
  55. AMD Ryzen Pro 4000 G: Renoir для корпоративного сегмента
  56. Тест и обзор: Intel Core i3-10100 и Core i3-10320 - два бюджетных процессора
  57. Intel подтвердила настольный гибрид x86 Alder Lake
  58. В ноутбуках Renoir можно не ждать high-end GPU: ограничение PCIe 3.0 x8
  59. Тест и обзор: Zhaoxin KX-U6780A - экзотический 8-ядерный CPU из Китая
  60. Новые проблемы: Intel откладывает 7-нм техпроцесс на шесть месяцев
  61. RISC-V становится быстрее и экономичнее: SiFive Core IP 20G1
  62. Колонка редактора: Intel придется измениться
  63. Тест и обзор: AMD Ryzen 7 3800XT и Ryzen 5 3600XT - обновленные процессоры Matisse Refresh для массового рынка
  64. Тест масштабирования памяти Ryzen 5 Pro 4650G
  65. Rocket Lake-S: 5 ГГц и прирост IPC на 10%
  66. В Cooper Lake, вероятно, увеличилось число ядер на кристалле HCC
  67. Intel Core i9-10850K: менее дорогой вариант Core i9-10900K
  68. Intel ускоряет Celeron и увеличивает кэш L3
  69. У AMD все по плану: Zen 3 для Ryzen и EPYC, RDNA 2, CDNA
  70. Тест и обзор: Core i5-L16G7 (Lakefield) - гибридный процессор с пятью ядрами
  71. Intel выпустит процессоры KA для фанатов "Мстителей"
  72. Грандиозная утечка: 20 Гбайт конфиденциальных данных Intel попали в Сеть
  73. AMD подала патент, подразумевающий архитектуру big.LITTLE
  74. Architecture Day 2020: Intel рассказала о гибридных настольных CPU и новых Xeon
  75. 10-нм технология SuperFin должна стать прорывом
  76. Intel раскрыла первые подробности процессоров Tiger Lake
  77. Nuvia Phoenix: в два раза быстрее и намного эффективнее процессоров AMD и Intel
  78. Снимки кристалла AMD Athlon 3000G (Dali)
  79. Samsung показала технологию 3D-корпусировки eXtended Cube X-Cube
  80. Перспективы Intel: новые технологии корпусировки и модульного дизайна чипов
  81. Подробности IBM Power10 - 30 ядер с поддержкой SMT8, PCIe 5.0 и DDR5
  82. Marvel Avengers: Intel подтверждает версии Collector's Edition
  83. HotChips 32: Intel раскрыла подробности Xeon на Ice Lake
  84. AMD на HotChips32: Renoir изначально планировался с шестью ядрами
  85. До 96 ядер и SMT4: Marvell раскрыла подробности ThunderX3
  86. 2nd Gen Wafer Scale Engine: 850.000 ядер, 2,6 трлн. транзисторов и 7 нм
  87. Manticore: RISC-V с чиплетами, HBM2 и 4.096 ядрами
  88. Планы AMD: две линейки APU одновременно
  89. ClockTuner for Ryzen (CTR): увеличение производительности через андервольтинг CCX
  90. TSCM рассказала о планах по техпроцессам с 12 нм до 3 нм
  91. TSMC работает над новыми материалами и технологиями корпусировки
  92. EPYC: Milan дает прирост производительности от 10 до 20%, общий кэш L3 для восьми ядер, первый взгляд на Genoa
  93. Intel и суперкомпьютер Aurora - проблемы с задержками и политика
  94. Marvell уходит с рынка классических серверных CPU ARM
  95. Тест и обзор: Intel Core i9-10850K - младший 10-ядерный процессор
  96. Тест и обзор: AMD Ryzen 5 1600 AF и Ryzen 3 1200 AF с 12 нм техпроцессом
  97. Willow Cove + Xe-LP: Intel представила мобильные процессоры Tiger Lake
  98. Вычислительная платформа Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G - второй раунд
  99. Визит на SiPearl раскрыл схему Rhea HPC SoС: 72 ядра, HBM2 и другие подробности
  100. Vendor Lock: процессоры EPYC не работают на платформах других производителей
  101. AMD представит подробности Zen 3 8 октября, а RDNA 2 - 28 октября
  102. Исследования показывают эффективность прямого жидкостного охлаждения чипа
  103. Последствия дефицита: Intel добавляет Core i7-10870H к своей мобильной линейке
  104. Первый взгляд на Tiger Lake: тесты CPU и GPU
  105. 7 против 14 нм: сравнение размера транзисторов Intel и TSMC
  106. Apple почти полностью заняла 5-нм техпроцесс TSMC
  107. AMD Ryzen R5 4650G показывает хорошие результаты масштабируемости iGPU и DDR4
  108. ARM обновила серверные планы: плюс 50% производительности IPC
  109. AMD представила Athlon и Ryzen C-Series для Chromebook
  110. Первая информация об AMD Rembrandt: Zen 3 и 6 нм
  111. Intel Atom x6000E, Celeron N и J: представлены Atom на дизайне Elkhart Lake с ядрами Tremont
  112. Intel представила Tiger Lake для встраиваемых и промышленных систем
  113. Vermeer впервые засветился в игровых тестах
  114. Оптимизация Zen 2: как работает ClockTuner for Ryzen (CTR) (обновление)
  115. Ryzen 7 5800X и Ryzen 9 5900X выйдут 20 октября
  116. Слухи CPU: Intel продолжает бороться с задержками, Zen 3 на горизонте
  117. Intel подтвердила перенос Rocket Lake-S на первый квартал 2021
  118. ARM: только 64 бита и на 30 процентов более высокая производительность к 2022 году
  119. Прирост производительности IPC 19 процентов: подробности архитектуры Zen 3
  120. Первые процессоры Ryzen 5000 от AMD
  121. Rocket Lake-S будет использовать 14-нм ядра Sunny Cove (обновление)
  122. TEE, TME и SGX: Intel рассказала о безопасности Ice Lake Xeon
  123. Процессоры Ampere Altra должны обеспечивать предсказуемый уровень производительности и стабильные тактовые частоты
  124. LGA1700: на фотографии показана задняя сторона процессора Alder Lake
  125. Более высокие частоты IF: DDR4-4000 становится новым оптимумом для процессоров Ryzen 5000
  126. Zen 2 и Zen 3: AMD готовит самые быстрые APU на двух архитектурах
  127. Geekbench против SPEC: Nuvia объясняет разницу в тестах
  128. Intel: Alder Lake и Sapphire Rapids отправлены партнерам, до 2023 года часть чипов производится на TSMC
  129. Intel рассказала подробности Rocket Lake-S, Cypress Cove и соответствующих чипсетов
  130. Флагманский чип Samsung Exynos 1080 будет представлен 12 ноября
  131. AMD рассказала о дизайне Zen 3: CCX с 8 ядрами и 32 Мбайт кэша L3
  132. Smart Access Memory: AMD показала новые тесты
  133. ARM анонсировала новый Cortex-A78C для ноутбуков нового поколения
  134. Тест и обзор: AMD Ryzen 9 5900X и Ryzen 5 5600X - процессоры на архитектуре Zen 3
  135. Ситуация с доступностью процессоров Ryzen 5000 лучше, чем ожидалось
  136. Тест и обзор: AMD Ryzen 9 5950X и Ryzen 7 5800X - еще два процессора Zen 3
  137. Сравнение Ryzen: Vermeer CCD чуть крупнее и имеет больше транзисторов
  138. Ryzen 5 5600X: первые снимки кристаллов AMD Vermeer CPU
  139. Торговые роботы атаковали магазины с Ryzen 5000 в США
  140. Apple M1: первые Mac на фирменных процессорах
  141. Технология Intel Cryo Cooling Technology - подробности
  142. CXL 2.0 будет поддерживать коммутацию и Persistent Memory
  143. Zen 2 с графикой Vega: процессоры AMD Ryzen Embedded V2000
  144. Samsung Exynos 1080: новая SoC с ядрами Cortex и 5 нм
  145. AMD на мероприятии EPYC Momentum рассказала о перспективах Milan
  146. SC20: Intel рассказала о Ice Lake Xeon
  147. Zen 3 CCD: снимки частично поврежденного чипа Ryzen
  148. AMD Ryzen 7 5700U и Ryzen 5 5500U засветились в базе данных Geekbench
  149. AMD Curve Optimizer: разгон и андервольтинг Ryzen 5000 станут проще с декабря
  150. Intel помогает оптимизировать игры под число ядер больше восьми
  151. Qualcomm представила новый флагманский чип Snapdragon 888
  152. Apple: 32 ядра в 2021 году, до 128 ядер GPU в 2022
  153. HiFive Unmatched: материнская плата Mini-ITX с процессором RISC-V (обновление)
  154. Colossus Mk2 GC200 IPU: поставки начались, опубликованы первые тесты
  155. Qualcomm объявила новый Snapdragon 678 CPU среднего класса без 5G
  156. Тест Ampere Altra с 2x 80 ядрами - быстрый, экономичный и дешевый
  157. Cyberpunk 2077 не использует SMT на процессорах AMD (обновление)
  158. CPU на горизонте: новые подробности Rocket Lake, Alder Lake и AMD APU
  159. IEDM 2020: Intel удваивает плотность с помощью стекирования транзисторов
  160. Отсутствие массовой поддержки ECC: Линус Торвальдс обвинил Intel
  161. Появилась диаграмма APU AMD Ryzen 5000 Cezanne
  162. Intel ведет переговоры по выделению больших мощностей на заводах TSMC и Samsung
  163. AMD продает частично отбракованные Ryzen 5900X/5950X только с одним CCD
  164. Tiger Lake-H: четыре ядра на 5 ГГц до 35 Вт
  165. Intel показала Rocket Lake-S и рассказала об Alder Lake
  166. Tiger Lake vPro и Pentium/Celeron Silver по 10-нм технологии
  167. Массовое производство процессоров Ice Lake-SP начнется уже в этом квартале
  168. Intel может запустить лицензионное производство на своих полупроводниковых заводах
  169. AMD объявила мобильные процессоры Ryzen 5000
  170. На 67% быстрее: AMD показала тесты процессоров EPYC Milan
  171. Процессоры AMD Ryzen Threadripper Pro будут доступны всем желающим
  172. Samsung показала Exynos 2100 с асимметричной раскладкой ядер Cortex
  173. MediaTek Dimensity 1200 - новый флагманский чип по низкой цене
  174. Не все материнские платы 400 совместимы с процессорами Rocket Lake S (обновление)
  175. Qualcomm работает над новым процессором для Windows-On-ARM
  176. Intel FPGA Technology Day 2021: новая линейка Direct RF FPGA
  177. На Apple M1 загрузился первый дистрибутив Linux (обновление)
  178. Passmark: AMD Ryzen 9 5900HX обгоняет конкурента Intel в тестах
  179. Cezanne на смену Renoir: небольшие, но хорошие изменения мобильных APU
  180. Стали известны тактовые частоты процессоров AMD EPYC третьего поколения
  181. С поддержкой Zen 3: вышла утилита Clock Tuner for Ryzen 2.0 (скачать)
  182. Microchip анонсировала первые коммутаторы PCIe 5.0
  183. IBM раскрыла планы по разработке квантовых компьютеров
  184. Процессоры Intel значительно обгоняют Apple M1 в тестах
  185. Руководство по покупке CPU: Intel выходит вперед по цене и доступности
  186. Появились снимки кристалла PlayStation 5
  187. Рамка Gelid CPU Protection Bracket предотвращает "вырывание" Ryzen CPU (обновление)
  188. Чип M1 добавляет к Mac защиту уровня iPhone iPad
  189. Intel планирует увеличить производительность PCIe 4.0 на 11 процентов
  190. Следующее поколение EPYC: 96 ядер, 12 каналов памяти и крупный сокет
  191. Больше без гарантии для оверклокеров: Intel прекращает PTPP
  192. AMD Ryzen Threadripper Pro - стали известны цены (обновление)
  193. Процессоры AMD Ryzen 3000 получают поддержку Resizable BAR (SAM)
  194. Intel Core i7-11700K появился в продаже еще до официального анонса за €469 (42.600 ₽) (обновление)
  195. От 5 до 55 Вт: мобильная линейка Alder Lake
  196. Процессор AMD Ryzen Threadripper Pro и материнская плата ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI поступили в редакцию
  197. AMD представит линейку EPYC-7003 15 марта
  198. Властелин колец: новая атака на кольцевой интерконнект Intel
  199. Предварительный тест и обзор: Intel Core i7-11700K - новое поколение Rocket Lake-S (обновление)
  200. Intel: за Alder Lake последует Raptor Lake
  201. Core i7-11700K скальпирован: кристалл Rocket Lake-S стал существенно крупнее
  202. Ampere показала производительность 128-ядерного Altra Max
  203. AMD представила третье поколение EPYC 7003 Milan
  204. AMD представила линейку Ryzen Pro 5000 с функциями безопасности и удаленного управления
  205. Intel представила процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S)
  206. Intel RKL-S: Adaptive Boost дает более 5 ГГц по всем ядрам
  207. Intel: Alder Lake даст еще 20% IPC
  208. Synopsys готовит решения PCIe 6.0 уже в 2021 году
  209. Intel представит Ice Lake Xeon 6 апреля
  210. IDM 2.0: Intel считает производство полупроводников технологической основой дальнейшего развития
  211. AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX против Intel Xeon W-3175X - битва рабочих станций
  212. AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX против Intel Xeon W-3175X - битва рабочих станций
  213. Скальпированный Core i9-11900K: чуть более толстый кристалл и существенно меньшие температуры
  214. Тест и обзор: Core i5-11600K, Core i7-11700K и Core i9-11900K - новые процессоры Rocket Lake
  215. Rocket Lake-S станет последним 14-нм процессором, Intel может переименовать техпроцессы
  216. Armv9 - в фокусе векторные инструкции и безопасность
  217. Снимки кристалла AMD Scorpio из Xbox One X с ядрами Jaguar и Polaris GPU
  218. OpenFive представила PHY интерконнекта для будущих дизайнов чиплетов
  219. Predictive Store Forwarding - возможная уязвимость Zen 3
  220. Intel представила третье поколение Xeon Scalable: 40 ядер Sunny Cove и фокус на новых наборах инструкций
  221. Intel Sapphire Rapids: 56 ядер, PCIe 5.0, DDR5 и 64 GB HBM2e
  222. Тест нового драйвера Intel для iGPU Rocket Lake-S
  223. Bluefield-3 DPU и модель аренды: NVIDIA продолжает расширять свои предложения
  224. Grace: NVIDIA комбинирует процессор ARM, GPU и быстрый интерконнект
  225. Drive Atlan: Grace Next ARM CPU, Bluefield DPU и Ampere Next GPU для автономного вождения
  226. Без AVX, с AVX 2.0 и AVX-512: таблицы Turbo процессоров Ice Lake Xeon
  227. AMD представила настольные процессоры линейки Ryzen 5000G
  228. RISV-V SoC с памятью HBM3 будет производиться по 5-нм техпроцессу
  229. LoongArch: китайская микроархитектура с собственным набором инструкций
  230. Второе поколение Wafer Scale Engine: 850.000 ядер на подложке
  231. AMD поставила мировой рекорд в Cinebench R23 с двумя EPYC 7763 (обновление)
  232. Бенчмарк MLPerf Inference 1.0 Power с фокусом на эффективность
  233. Тест и обзор: Intel Core i5-11400F - самый лучший Rocket Lake
  234. Google разрабатывает собственные ASIC для кодирования видео YouTube
  235. Alder Lake сможет выключать ядра определенного типа
  236. Новые ядра Intelligence X280 от SiFive сочетают RISC V с ускорением векторных инструкций
  237. Tiger Lake-H с восемью ядрами выходят 11 мая, обновление TGL появится позже в 2021
  238. ARM раскрыла первые подробности дизайнов Neoverse V1 и N2
  239. SiFive и Samsung Foundry объявили о сотрудничестве
  240. Автоматическое считывание ROM через распознавание изображений
  241. Суперкомпьютерный центр Лейбница получит процессоры Sapphire Rapids и ускорители Ponte Vecchio
  242. IBM показала первые 2-нм чипы
  243. Samsung I-Cube4: чиплеты на подложке становятся эффективнее
  244. Intel представила Tiger Lake-H с восемью ядрами, до 5 ГГц и 20x PCIe 4.0
  245. Таинственный Ryzen 4700S с памятью GDDR6 унаследован из линейки Series X/PS5 (обновление)
  246. Тест и обзор: два Intel Xeon Platinum 8380 против предшественников
  247. Планы AMD: EPYC Embedded с 32 ядрами и EPYC-7004 с боле чем 64 ядрами
  248. AMD занимается скрытой оптимизацией производительности через драйвер PCI
  249. AMD исследует уязвимости безопасности в процессорах EPYC
  250. Apple планирует M1 Refresh и Mac Pro M с 32 ядрами CPU и 128 ядрами GPU