Просмотр полной версии : Процессоры
Страницы :
1
2
3
4
5
6
7
8
[
9]
10
11
- Ampere Computing разрабатывает собственные ядра на ARM ISA
- Navi 2 и Zen 3+: планы AMD по производству мобильных CPU на 2022
- Intel: начато производство пробных кристаллов Meteor Lake Compute Tile
- Прирост IPC 35%: ARM перевела ядра Cortex на Armv9
- Milan-X: AMD работает над процессорами EPYC с 3D SRAM
- Intel: возвращение концепции тик-так, кристаллы TSMC будут комбинироваться с Foveros и EMIB
- Rocket Lake-S: красивые снимки кристалла Cypress Cove (обновление)
- AMD готовит степпинг B2 процессоров Vermeer (обновление 2)
- AMD планирует концепцию big.LITTLE
- Qualcomm представила Snapdragon 7c Gen 2 с более высокими частотами
- Таинственный Intel Core i9-11900KB
- Новая топовая модель Tiger Lake: Core i7-1195G7 на 5 ГГц
- Intel: NUC 11 Extreme Kit и новая информация Alder Lake
- AMD Ryzen 7 5700G и Ryzen 5 5600G появятся в рознице 5 августа
- TSMC SoIC: технология, на которой основан AMD 3D V-Cache
- Raphael или Ryzen 7000: новые (старые) слайды с подробностями
- AMD Socket AM5 получит поддержку DDR5, но без PCIe 5.0 (обновление 3)
- Что внутри AMD Ryzen: исследование 7-нм транзистора
- Капризные ядра: исследовали комментируют скрытые ошибки CPU
- AMD показала процессор Ryzen с 3D V-Cache в стеке (обновление 2)
- Фото Sapphire Rapids: с четырьмя чиплетами, но без HBM (обновление)
- Intel раскрыла стратегию IPU: улучшения безопасности и производительности в дата-центрах
- Тест AMD EPYC 7003 против Ice Lake-SP
- Виртуальные машины Google Tau на процессорах AMD EPYC Milan
- Ryzen Embedded V3000: Zen 3, RDNA 2, DDR5, PCIe 4.0 и 6-нм техпроцесс
- SiFive P550: Intel will тоже будет производить скоростные 7-нм ядра RISC-V
- Патч безопасности снижает производительность процессоров Skylake и Ice Lake
- Для Alder Lake и Meteor Lake: за LGA1700 следует LGA1800
- MLPerf Training 1.0: Graphcore и Google атакуют NVIDIA
- Новые подробности: 4700S Desktop Kit становится розничным продуктом (обновление)
- HEDT возвращается? Intel планирует новую платформу в Q2 2022 на базе Sapphire Rapids
- Intel прекращает производство первых гибридных процессоров Lakefield
- Производитель оборудования раскрыл LGA7529 для будущих Xeon
- Libre SoC: набор инструкций Power впервые используется вне IBM
- Alder Lake-S: 8+8 ядер Intel по скорости равны 16x Zen 3
- Слухи: Raphael на 16 ядрах Zen 4 и 170 Вт (обновление)
- Раскрыты частоты Turbo и уровни Power Limit процессоров Alder Lake K
- PlasticArm - гибкий 32-битный процессор
- С 10 на 7 нм: Intel переименовала техпроцессы и сделала прогноз на ближайшие годы
- Удивительная открытость: подробности Intel Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids и Granite Rapids
- Socket AM5: новый рендеринг с креплением
- Intel представила процессоры для рабочих станций на Ice Lake
- Минимальный шаг между TSV: подробности AMD 3D V-Cache
- 96 ядер и 12-канальный интерфейс: утекла информация о серверных процессорах AMD Zen 4
- Совместимость кулеров CPU под AM5: новый покупать не придется
- Intel Raptor Lake-S: до 24 ядер, 5,5 ГГц Boost и крупный кэш L3
- Intel Alder Lake: первые подробности Architecture Day
- Больше линий PCIe 4.0 для Zen 4: на диаграмме приведены подробности AMD Raphael
- Hot Chips 33: AMD раскрыла подробности 3D V-Cache
- AMD Oberon в PS5 - свежие снимки кристаллов
- Hot Chips 33: подробности Intel Xe-HPC Ponte Vecchio и Sapphire Rapids
- Tesla: чип D1 для тренировки и суперкомпьютер Dojo на 1,1 EFLOPS
- Hot Chips 33: IBM Z Telum - 5+ ГГц и много (виртуального) кэша
- Hot Chips 33: Synopsys предлагает полную разработку чипа с помощью искусственного интеллекта
- Hot Chips 33: Intel раскрыла больше подробностей Thread Director для Alder Lake
- Hot Chips 33: подробности дизайна GC200 Colossus Mk2 IPU
- Hot Chips 33: Esperanto ET-SoC-1 с рекордной эффективностью инференса
- Появились названия первых EPYC CPU с кэшем 3D V-cache
- Ice Lake-SP слишком прожорливые: Cloudflare продолжит использовать EPYC (обновление)
- Почти все процессоры Ryzen 5000 стоят дешевле рекомендованных цен
- Процессоры Ampere Altra Max со 128 ядрами ARM - скорый анонс неизбежен
- Xeon E-2300: Rocket Lake-E для серверов и рабочих станций
- IBM поставила первый сервер на процессорах Power10
- Alder Lake: расширенная подсистема ввода/вывода
- В приоритете AMD серверные и мобильные процессоры, популярность серверов 1S растет
- Intel планирует убрать обязательную перезагрузку после обновления BIOS/UEFI
- Milan-X: первые процессоры EPYC с 512 MB 3D V-Cache
- ADLINK показала HPC-модули на процессорах Ampere Altra
- Тест и обзор: Ryzen 4700S Desktop Kit - специализированный чип PS5 с ограничениями
- Netflix получает 400 Гбит/с на сервер: AMD EPYC обгоняет Ampere и Intel
- Тест AMD Ryzen 4700S Desktop Kit в играх
- Произведены первые европейские вычислительные ускорители EPAC1.0 RISC-V
- Cinebench R23 nT: Core i9-12900K почти в два раза быстрее предшественника (обновление)
- Software Defined Silicon: Intel разрешит программный апгрейд процессоров в будущем
- Выборка CPU: Silicon Lottery закрывается
- AMD планирует улучшить эффективность дата-центров в 30 раз
- ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового производства
- Loihi 2: нейропроцессор Intel становится быстрее, техпроцесс Intel 4
- Тест и обзор: платформа для разработчиков SiFive HiFive Unmatched – взгляд в будущее?
- EPYC 7J13 с 64 ядрами эксклюзивно для Oracle Cloud
- Снимки кристалла Baikal BE-M1000 с ядрами ARM
- Конец несбывшихся надежд: Intel прекращает производство Xeon W-3175X
- Ryzen и Windows 11: высокие задержки кэша и ошибки диспетчера снижают производительность (обновление 2)
- Новая версия Ryzen: степпинг Vermeer B2 будет встречаться все чаще
- Процессоры Ryzen снова дорожают?
- Пять лет Zen: AMD подтвердила Ryzen с кэшем 3D V-Cache и AM5 с поддержкой PCIe 5.0 в 2022 году
- Руководство для разработчиков: Alder Lake-S для настольных ПК даже без E-ядер
- Apple M1 Pro и M1 Max: Apple усилила дизайн M1
- Yitian 710: Alibaba анонсировала 5-нм процессор со 128 ядрами ARM
- Подробности Tensor SoC в Google Pixel 6
- SiFive представила преемника ядрам RISC-V P550
- Только модели Pro: Ryzen Threadripper Pro 5000 не для HEDT
- PL1=PL2: Alder Lake-S получает больше запаса по TDP
- Intel Alder Lake: der8auer скальпировал Core i9-12900K
- Intel Alder Lake-S: тестовая система
- EPYC Turin с ядрами Zen 5 будет работать с 600-Вт cTDP
- Ядра Zen 4 получат поддержку AVX-512
- Обзор Alder Lake-S: варианты процессоров, ядра P и E, DDR5
- Тест и обзор: Intel Core i9-12900K и Core i5-12600K - гибридные настольные CPU Alder Lake
- Разгон Intel Alder Lake: Gigabyte публикует заведомо ложные результаты (обновление)
- Milan-X: AMD представила процессоры EPYC с кэшем 3D V-cache
- Планы EPYC roadmap: Genoa с 96 ядрами Zen 4 cores, Bergamo даже 128x Zen 4c
- 3rd Gen Infinity Fabric: когерентный интерконнект между Instinct и EPYC
- Первому микропроцессору Intel 4004 исполнилось 50 лет
- Intel Sapphire Rapids Xeon будут опционально содержать до 64 GB HBM2e
- Список суперкомпьютеров Top500: пока без экзаскейла
- Квантовый компьютер IBM Eagle имеет больше состояний, чем атомов у населения Земли
- Qualcomm планирует выпустить самый быстрый процессор для ПК
- MLPerf HPC: тесты HPC ставят под сомнение рейтинг суперкомпьютеров Top500
- Конференция RISC-V: подробности архитектуры чиплетов SiFive и преемника P550
- Снимки Meteor Lake: CNET посетила завод Intel в Аризоне
- ARMv9 и 4 нм: MediaTek представила Dimensity 9000
- Китай победил в гонке за первый суперкомпьютер класса экзаскейла, превысив 1 ExaFLOPS
- Тест и обзор: Intel Core i7-12700K – отличный процессор за свою цену
- Alder Lake-S и запуск игр: утилита Gigabyte решает проблему на материнских платах Z690
- Мобильные процессоры 12-го поколения Intel Core отгружаются клиентам
- AMD готовит Renoir-X против Core i3
- Snapdragon 8cx Gen 3 станет самым быстрым процессором ARM для ноутбуков
- Amazon представила первые инстанции на основе собственного процессора Graviton 3 (обновление)
- Быстрый RISC-V: SiFive P650 конкурирует с Cortex-A77
- Скрытая область кристалла M1 Max указывает на многочиповый дизайн
- AMD планирует выпустить Ryzen 4800S Desktop Kit
- Imagination разрабатывает собственные ядра RISC-V
- Тест эффективности и энергопотребления Alder Lake в играх
- Intel открыла исследовательский центр интегрированной фотоники (Integrated Photonics Research Center)
- Процессоры EPYC с ядрами Zen 4 получает 12 каналов памяти DDR5 (обновление)
- IEDM 2021: новые исследования Intel, производство в 2025 году и многое другое
- IBM и Samsung разработали транзисторы VTFET, компактные и экономичные
- Intel представила новый драйвер, в котором раскрыла грядущие CPU и GPU
- Intel Core i9-12900KS: контратака Ryzen с кэшем 3D V-cache
- Без сюрпризов два Hygon C86 3185 обгоняют Ryzen 5 5600X
- AMD раскроет первые подробности Zen 4 на CES
- Интервью с Ади Йоаз, старшим архитектором производительных ядер Intel
- Intel показала PCIe 5.0 SSD на платформе Alder Lake
- AMD: предварительные подробности Rembrandt APU и новых 6-нм GPU (обновление)
- Alder Lake: поддержка AVX-512 будет отключена после обновления BIOS
- Core i9-12900KS: Intel показала процессор с 5,5 ГГц на одном ядре
- Zen 3+, RDNA 2 и 6 нм: AMD представила линейку Ryzen 6000
- Ryzen с кэшем 3D V-cache выйдет весной, Zen 4 по техпроцессу 5nm+ на Socket AM5 во второй половине года
- Alder Lake в массы: новые CPU, чипсеты и боксовые кулеры
- До 5,5 ГГц: Intel официально представила Core i9-12900KS
- Процессоры Alder Lake H-series для ноутбуков до 45 Вт
- Intel раскрыла технические подробности ADL-P (28 Вт) и ADL-U (15 Вт)
- Впервые показан процессор AMD под Socket SP5: он квадратный (обновление)
- Alder Lake: в зависимости от производителя материнской платы, поддержка AVX-512 после обновления BIOS будет потеряна (обновление 2)
- Mobileye анонсировала новые SoC для беспилотных автомобилей
- AMD обещает длительный срок службы AM5, совместимость по кулерам с AM4
- Тест и обзор: Intel Core i5-12400 - быстрый и эффективный игровой процессор без E-ядер
- Samsung представит 11 января Exynos SoC с RDNA 2 GPU (обновление)
- der8auer скальпировал Intel Xeon Sapphire Rapids
- Подробности Renoir-X: AMD планирует повторную атаку на бюджетный сегмент
- Процессоры Core 11-го и 12-го поколения Core не могут проигрывать UHD Blu-ray
- Samsung представила Exynos 2200 с графикой RDNA 2
- Ryzen 9 5950X на дешевой материнской плате A320
- Intel разрабатывает ASIC для майнинга биткоина
- AMD Ryzen 5800GX состоит из IOD+CCD+GPU: дальнейшее развитие дизайна чиплетов?
- ASUS BIOS для Z690: поддержка разгона процессоров Alder Lake не-K (обновление 4)
- Тест Intel Core i5-12400 в разгоне по базовой частоте
- Тест и обзор: Intel Core i3-12100F - лучший бюджетный процессор за свои деньги?
- Результаты Intel Core i9-12900KS в Cinebench R23
- Дешево и сердито: разгон Core i3-12100F по базовой частоте на платформе B660
- Два EPYC 7773X со 128 ядрами и кэшем L3 1,5 Гбайт на 4,8 ГГц
- Младшие Celeron и Pentium: у Alder Lake-N будут только E-ядра
- Intel Raptor Lake в игровых тестах
- Intel разрабатывает специализированные ускорители блокчейна и майнинга
- Atos готовит платформу для суперкомпьютеров, которая будет отводить больше 1.000 Вт от чипов
- Новые подробности Core i9-12900KS: 150 Вт TDP и 5,5 ГГц (обновление)
- AMD Ryzen 6000: технические подробности
- Falcon Shores сочетает архитектуры x86 и Xe, новые подробности техпроцессов
- Новые подробности Intel Raptor Lake, Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake
- Планы Intel Xeon указывают на разделение линеек с ядрами P и E
- ISSCC 2022: Intel раскрыла подробности ASIC BonanzaMine для майнинга биткоина
- ISSCC 2022: AMD раскрыла подробности кэша 3D V-cache и кольцевой шины
- ISSCC 2022: как четыре кристалла стали монолитным Sapphire Rapids
- Восемь ядер x86 не от AMD или Intel: тест Centaur CHS
- Alder Lake на 9, 15 и 28 Вт: Intel рассказала новые подробности
- Привет из прошлого: AMD K6-2+ превращается в K6-III+ с модом конденсатора
- Новые Xeon D-1700 и D-2700 используют ядра Ice Lake
- Ryzen 7000: Raphael получит 256 потоковых процессоров RDNA 2 на 1,1 ГГц
- Медный распределитель тепла Alder Lake приводит к снижению температур
- ISSCC 2022: подробности дизайна нового чипа Telum и структуры кэша
- Snapdragon X70: модем 5G от Qualcomm обзаводится искусственным интеллектом
- AMD Ryzen 7 5800X3D: обновление Gigabyte BIOS, первые CPU уже выпущены
- AMD, Intel, Arm и другие: стандарт UCIe для интерконнекта чиплетов
- Raptor Lake: производители материнских плат должны фокусироваться на DDR5
- Graphcore IPU становится быстрее и эффективнее благодаря 3D Wafer on Wafer
- Intel выключит блоки AVX-512 процессоров Alder Lake на аппаратном уровне (обновление)
- Тест и обзор: Intel Core i9-12900 - процессор не-К и с TDP 65 Вт
- Не только 5800X3D: появились слухи о новых процессорах AM4
- Agilex M-Series: первый Intel FPGA на Intel 7 с DDR5, HBM2e, CXL и PCIe 5
- Alder Lake на материнских платах W680 поддерживают коррекцию ошибок ECC
- AMD fTPM по-прежнему приводит к проблемам производительности Windows (обновление)
- Два кристалла на кремниевой подложке: Apple представила M1 Ultra
- AMD Ryzen 7 5800X3D будет продаваться по цене $449 (обновление)
- Apple замедляется: новые A16 только для Pro-вариантов iPhone 14
- Ryzen 7 5800X3D и новые младшие Ryzen CPU представлены официально (обновление 2)
- Intel Core i9-12900KS: стали известны результаты тестов
- Впервые показан чип Intel/Habana Labs AI Gaudi HL2080
- Стали известны цены процессоров EPYC с кэшем 3D V-Cache (обновление)
- Разборка Mac Studio позволила взглянуть на чип M1 Ultra (обновление)
- GTC 22: NVIDIA представила Grace CPU со 144 ядрами ARM
- Core i9-12900KS: Intel раскрыла дату выхода 5 апреля
- Zen 4 в первых тестах показал больше кэша L2
- Intel официально представила Core i9-12900KS
- Миллион гигагерц: физический предел скорости переключения транзисторов
- Intel начнет поставки Blockscale ASIC в третьем квартале
- Обновление Ryzen: первые процессоры появились в продаже
- Тест и обзор: Intel Core i9-12900KS - новый флагманский процессор (обновление)
- Ryzen 7 5800X3D: первые игровые тесты выглядят весьма обещающе (обновление)
- Суперкомпьютер в аренду: системы ARM HPC доступны через облачные сервисы
- Утекла фотография корпусировки EPYC с 12 Zen 4 CCD
- Изгиб LGA1700: Intel отрицает существование проблемы
- Grace Superchip в два раза быстрее и в 2,3x эффективнее двух Intel Xeon
- Intel готовит новую платформу на основе Alder Lake-X?
- Ryzen 7 5800X3D: процессор появился в продаже (обновление)
- Алюминиевая рамка предотвращает изгиб процессоров Alder Lake
- Рамка Thermal Grizzly CPU Contact Frame предотвращает изгиб процессоров Alder Lake (обновление)
- Еще один намек: Ryzen 7000 будет поддерживать только DDR5, дизайн MCM для чипсетов
- Тест и обзор: AMD Ryzen 7 5800X3D – отличный апгрейд для сокета AM4
- Core i9-12900HX: все, что известно о флагманском процессоре Intel для ноутбуков
- Intel успешно запустила Meteor Lake - первую SoC на чиплетах
- Тест Intel Alder Lake-H против AMD Rembrandt: производительность и эффективность
- AMD подтвердила линейки Raphael, Dragon Range и Phoenix на Zen 4
- AMD и Google оснащают Chromebook 8-ядерными процессорами
- Intel подтвердила свои планы в сфере дата-центров, однако новых подробностей мало
- Процессор Tachyum со 128 ядрами на частоте до 5,7 ГГц
- Утечки подтверждают Genoa-X, 160 линий PCIe и сокет SP6
- Intel VisiON 2022: снимки чипов, кристаллов и подложек
- Snapdragon 8+ Gen 1: более высокие тактовые частоты и меньшее энергопотребление благодаря техпроцессу TSMC N4
- AMD представила процессоры Ryzen 7000 с 5-нм чиплетами Zen-4 и IOD с графикой RDNA 2
- Mendocino: AMD сочетает ядра Zen 2 с графикой RDNA 2 и 6-нм техпроцессом
- Появился видеоролик установки процессора Ryzen 7000 в сокет AM5
- Amazon добавила облачные инстанции на Graviton3
- Пояснение: демо Ryzen 7000 была без разгона, а чипсет B650 будет поддерживать разгон
- Теперь уже точно: 170 Вт TDP и 230 Вт PPT для Ryzen 7000/AM5 (обновление)
- Intel раскрыла новые результаты производительности Sapphire Rapids HBM и Ponte Vecchio
- Intel разрабатывает оптический тайл ввода/вывода, а также готовит Lancaster Sound в качестве Cloud GPU
- Imec рассказала об эпохе ангстрема и препятствиях
- LGA1851: подробности нового сокета для Meteor и Arrow Lake
- Apple представила M2 SoC
- Оверклокер скальпировал процессор Ryzen 7000 и показал распределитель тепла снизу
- Intel подтверждает: с процессорами Sapphire Rapids все идет по плану
- Intel представила новые процессоры Atom для сетевых устройств и хранилищ
- AMD пообещала прирост IPC для ядер Zen 4 и поделилась планами на ближайшие годы
- Новые процессоры и GPU: подводим итог планам AMD
- VLSI 2022: Intel рассказала о преимуществах техпроцесса Intel 4
- SiSoftware проанализировала производительность Raptor Lake Core i9-13900
- GAA, CFET: Intel планирует продлить закон Мура с помощью стеков транзисторов
- Проблемы корпусировки: память и вычисления становятся ближе
- Hertzbleed: изменение частоты CPU позволяет считать ключи шифрования