PDA

Просмотр полной версии : Процессоры


Страницы : 1 2 3 4 5 6 7 8 [9] 10 11
  1. Ampere Computing разрабатывает собственные ядра на ARM ISA
  2. Navi 2 и Zen 3+: планы AMD по производству мобильных CPU на 2022
  3. Intel: начато производство пробных кристаллов Meteor Lake Compute Tile
  4. Прирост IPC 35%: ARM перевела ядра Cortex на Armv9
  5. Milan-X: AMD работает над процессорами EPYC с 3D SRAM
  6. Intel: возвращение концепции тик-так, кристаллы TSMC будут комбинироваться с Foveros и EMIB
  7. Rocket Lake-S: красивые снимки кристалла Cypress Cove (обновление)
  8. AMD готовит степпинг B2 процессоров Vermeer (обновление 2)
  9. AMD планирует концепцию big.LITTLE
  10. Qualcomm представила Snapdragon 7c Gen 2 с более высокими частотами
  11. Таинственный Intel Core i9-11900KB
  12. Новая топовая модель Tiger Lake: Core i7-1195G7 на 5 ГГц
  13. Intel: NUC 11 Extreme Kit и новая информация Alder Lake
  14. AMD Ryzen 7 5700G и Ryzen 5 5600G появятся в рознице 5 августа
  15. TSMC SoIC: технология, на которой основан AMD 3D V-Cache
  16. Raphael или Ryzen 7000: новые (старые) слайды с подробностями
  17. AMD Socket AM5 получит поддержку DDR5, но без PCIe 5.0 (обновление 3)
  18. Что внутри AMD Ryzen: исследование 7-нм транзистора
  19. Капризные ядра: исследовали комментируют скрытые ошибки CPU
  20. AMD показала процессор Ryzen с 3D V-Cache в стеке (обновление 2)
  21. Фото Sapphire Rapids: с четырьмя чиплетами, но без HBM (обновление)
  22. Intel раскрыла стратегию IPU: улучшения безопасности и производительности в дата-центрах
  23. Тест AMD EPYC 7003 против Ice Lake-SP
  24. Виртуальные машины Google Tau на процессорах AMD EPYC Milan
  25. Ryzen Embedded V3000: Zen 3, RDNA 2, DDR5, PCIe 4.0 и 6-нм техпроцесс
  26. SiFive P550: Intel will тоже будет производить скоростные 7-нм ядра RISC-V
  27. Патч безопасности снижает производительность процессоров Skylake и Ice Lake
  28. Для Alder Lake и Meteor Lake: за LGA1700 следует LGA1800
  29. MLPerf Training 1.0: Graphcore и Google атакуют NVIDIA
  30. Новые подробности: 4700S Desktop Kit становится розничным продуктом (обновление)
  31. HEDT возвращается? Intel планирует новую платформу в Q2 2022 на базе Sapphire Rapids
  32. Intel прекращает производство первых гибридных процессоров Lakefield
  33. Производитель оборудования раскрыл LGA7529 для будущих Xeon
  34. Libre SoC: набор инструкций Power впервые используется вне IBM
  35. Alder Lake-S: 8+8 ядер Intel по скорости равны 16x Zen 3
  36. Слухи: Raphael на 16 ядрах Zen 4 и 170 Вт (обновление)
  37. Раскрыты частоты Turbo и уровни Power Limit процессоров Alder Lake K
  38. PlasticArm - гибкий 32-битный процессор
  39. С 10 на 7 нм: Intel переименовала техпроцессы и сделала прогноз на ближайшие годы
  40. Удивительная открытость: подробности Intel Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids и Granite Rapids
  41. Socket AM5: новый рендеринг с креплением
  42. Intel представила процессоры для рабочих станций на Ice Lake
  43. Минимальный шаг между TSV: подробности AMD 3D V-Cache
  44. 96 ядер и 12-канальный интерфейс: утекла информация о серверных процессорах AMD Zen 4
  45. Совместимость кулеров CPU под AM5: новый покупать не придется
  46. Intel Raptor Lake-S: до 24 ядер, 5,5 ГГц Boost и крупный кэш L3
  47. Intel Alder Lake: первые подробности Architecture Day
  48. Больше линий PCIe 4.0 для Zen 4: на диаграмме приведены подробности AMD Raphael
  49. Hot Chips 33: AMD раскрыла подробности 3D V-Cache
  50. AMD Oberon в PS5 - свежие снимки кристаллов
  51. Hot Chips 33: подробности Intel Xe-HPC Ponte Vecchio и Sapphire Rapids
  52. Tesla: чип D1 для тренировки и суперкомпьютер Dojo на 1,1 EFLOPS
  53. Hot Chips 33: IBM Z Telum - 5+ ГГц и много (виртуального) кэша
  54. Hot Chips 33: Synopsys предлагает полную разработку чипа с помощью искусственного интеллекта
  55. Hot Chips 33: Intel раскрыла больше подробностей Thread Director для Alder Lake
  56. Hot Chips 33: подробности дизайна GC200 Colossus Mk2 IPU
  57. Hot Chips 33: Esperanto ET-SoC-1 с рекордной эффективностью инференса
  58. Появились названия первых EPYC CPU с кэшем 3D V-cache
  59. Ice Lake-SP слишком прожорливые: Cloudflare продолжит использовать EPYC (обновление)
  60. Почти все процессоры Ryzen 5000 стоят дешевле рекомендованных цен
  61. Процессоры Ampere Altra Max со 128 ядрами ARM - скорый анонс неизбежен
  62. Xeon E-2300: Rocket Lake-E для серверов и рабочих станций
  63. IBM поставила первый сервер на процессорах Power10
  64. Alder Lake: расширенная подсистема ввода/вывода
  65. В приоритете AMD серверные и мобильные процессоры, популярность серверов 1S растет
  66. Intel планирует убрать обязательную перезагрузку после обновления BIOS/UEFI
  67. Milan-X: первые процессоры EPYC с 512 MB 3D V-Cache
  68. ADLINK показала HPC-модули на процессорах Ampere Altra
  69. Тест и обзор: Ryzen 4700S Desktop Kit - специализированный чип PS5 с ограничениями
  70. Netflix получает 400 Гбит/с на сервер: AMD EPYC обгоняет Ampere и Intel
  71. Тест AMD Ryzen 4700S Desktop Kit в играх
  72. Произведены первые европейские вычислительные ускорители EPAC1.0 RISC-V
  73. Cinebench R23 nT: Core i9-12900K почти в два раза быстрее предшественника (обновление)
  74. Software Defined Silicon: Intel разрешит программный апгрейд процессоров в будущем
  75. Выборка CPU: Silicon Lottery закрывается
  76. AMD планирует улучшить эффективность дата-центров в 30 раз
  77. ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового производства
  78. Loihi 2: нейропроцессор Intel становится быстрее, техпроцесс Intel 4
  79. Тест и обзор: платформа для разработчиков SiFive HiFive Unmatched – взгляд в будущее?
  80. EPYC 7J13 с 64 ядрами эксклюзивно для Oracle Cloud
  81. Снимки кристалла Baikal BE-M1000 с ядрами ARM
  82. Конец несбывшихся надежд: Intel прекращает производство Xeon W-3175X
  83. Ryzen и Windows 11: высокие задержки кэша и ошибки диспетчера снижают производительность (обновление 2)
  84. Новая версия Ryzen: степпинг Vermeer B2 будет встречаться все чаще
  85. Процессоры Ryzen снова дорожают?
  86. Пять лет Zen: AMD подтвердила Ryzen с кэшем 3D V-Cache и AM5 с поддержкой PCIe 5.0 в 2022 году
  87. Руководство для разработчиков: Alder Lake-S для настольных ПК даже без E-ядер
  88. Apple M1 Pro и M1 Max: Apple усилила дизайн M1
  89. Yitian 710: Alibaba анонсировала 5-нм процессор со 128 ядрами ARM
  90. Подробности Tensor SoC в Google Pixel 6
  91. SiFive представила преемника ядрам RISC-V P550
  92. Только модели Pro: Ryzen Threadripper Pro 5000 не для HEDT
  93. PL1=PL2: Alder Lake-S получает больше запаса по TDP
  94. Intel Alder Lake: der8auer скальпировал Core i9-12900K
  95. Intel Alder Lake-S: тестовая система
  96. EPYC Turin с ядрами Zen 5 будет работать с 600-Вт cTDP
  97. Ядра Zen 4 получат поддержку AVX-512
  98. Обзор Alder Lake-S: варианты процессоров, ядра P и E, DDR5
  99. Тест и обзор: Intel Core i9-12900K и Core i5-12600K - гибридные настольные CPU Alder Lake
  100. Разгон Intel Alder Lake: Gigabyte публикует заведомо ложные результаты (обновление)
  101. Milan-X: AMD представила процессоры EPYC с кэшем 3D V-cache
  102. Планы EPYC roadmap: Genoa с 96 ядрами Zen 4 cores, Bergamo даже 128x Zen 4c
  103. 3rd Gen Infinity Fabric: когерентный интерконнект между Instinct и EPYC
  104. Первому микропроцессору Intel 4004 исполнилось 50 лет
  105. Intel Sapphire Rapids Xeon будут опционально содержать до 64 GB HBM2e
  106. Список суперкомпьютеров Top500: пока без экзаскейла
  107. Квантовый компьютер IBM Eagle имеет больше состояний, чем атомов у населения Земли
  108. Qualcomm планирует выпустить самый быстрый процессор для ПК
  109. MLPerf HPC: тесты HPC ставят под сомнение рейтинг суперкомпьютеров Top500
  110. Конференция RISC-V: подробности архитектуры чиплетов SiFive и преемника P550
  111. Снимки Meteor Lake: CNET посетила завод Intel в Аризоне
  112. ARMv9 и 4 нм: MediaTek представила Dimensity 9000
  113. Китай победил в гонке за первый суперкомпьютер класса экзаскейла, превысив 1 ExaFLOPS
  114. Тест и обзор: Intel Core i7-12700K – отличный процессор за свою цену
  115. Alder Lake-S и запуск игр: утилита Gigabyte решает проблему на материнских платах Z690
  116. Мобильные процессоры 12-го поколения Intel Core отгружаются клиентам
  117. AMD готовит Renoir-X против Core i3
  118. Snapdragon 8cx Gen 3 станет самым быстрым процессором ARM для ноутбуков
  119. Amazon представила первые инстанции на основе собственного процессора Graviton 3 (обновление)
  120. Быстрый RISC-V: SiFive P650 конкурирует с Cortex-A77
  121. Скрытая область кристалла M1 Max указывает на многочиповый дизайн
  122. AMD планирует выпустить Ryzen 4800S Desktop Kit
  123. Imagination разрабатывает собственные ядра RISC-V
  124. Тест эффективности и энергопотребления Alder Lake в играх
  125. Intel открыла исследовательский центр интегрированной фотоники (Integrated Photonics Research Center)
  126. Процессоры EPYC с ядрами Zen 4 получает 12 каналов памяти DDR5 (обновление)
  127. IEDM 2021: новые исследования Intel, производство в 2025 году и многое другое
  128. IBM и Samsung разработали транзисторы VTFET, компактные и экономичные
  129. Intel представила новый драйвер, в котором раскрыла грядущие CPU и GPU
  130. Intel Core i9-12900KS: контратака Ryzen с кэшем 3D V-cache
  131. Без сюрпризов два Hygon C86 3185 обгоняют Ryzen 5 5600X
  132. AMD раскроет первые подробности Zen 4 на CES
  133. Интервью с Ади Йоаз, старшим архитектором производительных ядер Intel
  134. Intel показала PCIe 5.0 SSD на платформе Alder Lake
  135. AMD: предварительные подробности Rembrandt APU и новых 6-нм GPU (обновление)
  136. Alder Lake: поддержка AVX-512 будет отключена после обновления BIOS
  137. Core i9-12900KS: Intel показала процессор с 5,5 ГГц на одном ядре
  138. Zen 3+, RDNA 2 и 6 нм: AMD представила линейку Ryzen 6000
  139. Ryzen с кэшем 3D V-cache выйдет весной, Zen 4 по техпроцессу 5nm+ на Socket AM5 во второй половине года
  140. Alder Lake в массы: новые CPU, чипсеты и боксовые кулеры
  141. До 5,5 ГГц: Intel официально представила Core i9-12900KS
  142. Процессоры Alder Lake H-series для ноутбуков до 45 Вт
  143. Intel раскрыла технические подробности ADL-P (28 Вт) и ADL-U (15 Вт)
  144. Впервые показан процессор AMD под Socket SP5: он квадратный (обновление)
  145. Alder Lake: в зависимости от производителя материнской платы, поддержка AVX-512 после обновления BIOS будет потеряна (обновление 2)
  146. Mobileye анонсировала новые SoC для беспилотных автомобилей
  147. AMD обещает длительный срок службы AM5, совместимость по кулерам с AM4
  148. Тест и обзор: Intel Core i5-12400 - быстрый и эффективный игровой процессор без E-ядер
  149. Samsung представит 11 января Exynos SoC с RDNA 2 GPU (обновление)
  150. der8auer скальпировал Intel Xeon Sapphire Rapids
  151. Подробности Renoir-X: AMD планирует повторную атаку на бюджетный сегмент
  152. Процессоры Core 11-го и 12-го поколения Core не могут проигрывать UHD Blu-ray
  153. Samsung представила Exynos 2200 с графикой RDNA 2
  154. Ryzen 9 5950X на дешевой материнской плате A320
  155. Intel разрабатывает ASIC для майнинга биткоина
  156. AMD Ryzen 5800GX состоит из IOD+CCD+GPU: дальнейшее развитие дизайна чиплетов?
  157. ASUS BIOS для Z690: поддержка разгона процессоров Alder Lake не-K (обновление 4)
  158. Тест Intel Core i5-12400 в разгоне по базовой частоте
  159. Тест и обзор: Intel Core i3-12100F - лучший бюджетный процессор за свои деньги?
  160. Результаты Intel Core i9-12900KS в Cinebench R23
  161. Дешево и сердито: разгон Core i3-12100F по базовой частоте на платформе B660
  162. Два EPYC 7773X со 128 ядрами и кэшем L3 1,5 Гбайт на 4,8 ГГц
  163. Младшие Celeron и Pentium: у Alder Lake-N будут только E-ядра
  164. Intel Raptor Lake в игровых тестах
  165. Intel разрабатывает специализированные ускорители блокчейна и майнинга
  166. Atos готовит платформу для суперкомпьютеров, которая будет отводить больше 1.000 Вт от чипов
  167. Новые подробности Core i9-12900KS: 150 Вт TDP и 5,5 ГГц (обновление)
  168. AMD Ryzen 6000: технические подробности
  169. Falcon Shores сочетает архитектуры x86 и Xe, новые подробности техпроцессов
  170. Новые подробности Intel Raptor Lake, Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake
  171. Планы Intel Xeon указывают на разделение линеек с ядрами P и E
  172. ISSCC 2022: Intel раскрыла подробности ASIC BonanzaMine для майнинга биткоина
  173. ISSCC 2022: AMD раскрыла подробности кэша 3D V-cache и кольцевой шины
  174. ISSCC 2022: как четыре кристалла стали монолитным Sapphire Rapids
  175. Восемь ядер x86 не от AMD или Intel: тест Centaur CHS
  176. Alder Lake на 9, 15 и 28 Вт: Intel рассказала новые подробности
  177. Привет из прошлого: AMD K6-2+ превращается в K6-III+ с модом конденсатора
  178. Новые Xeon D-1700 и D-2700 используют ядра Ice Lake
  179. Ryzen 7000: Raphael получит 256 потоковых процессоров RDNA 2 на 1,1 ГГц
  180. Медный распределитель тепла Alder Lake приводит к снижению температур
  181. ISSCC 2022: подробности дизайна нового чипа Telum и структуры кэша
  182. Snapdragon X70: модем 5G от Qualcomm обзаводится искусственным интеллектом
  183. AMD Ryzen 7 5800X3D: обновление Gigabyte BIOS, первые CPU уже выпущены
  184. AMD, Intel, Arm и другие: стандарт UCIe для интерконнекта чиплетов
  185. Raptor Lake: производители материнских плат должны фокусироваться на DDR5
  186. Graphcore IPU становится быстрее и эффективнее благодаря 3D Wafer on Wafer
  187. Intel выключит блоки AVX-512 процессоров Alder Lake на аппаратном уровне (обновление)
  188. Тест и обзор: Intel Core i9-12900 - процессор не-К и с TDP 65 Вт
  189. Не только 5800X3D: появились слухи о новых процессорах AM4
  190. Agilex M-Series: первый Intel FPGA на Intel 7 с DDR5, HBM2e, CXL и PCIe 5
  191. Alder Lake на материнских платах W680 поддерживают коррекцию ошибок ECC
  192. AMD fTPM по-прежнему приводит к проблемам производительности Windows (обновление)
  193. Два кристалла на кремниевой подложке: Apple представила M1 Ultra
  194. AMD Ryzen 7 5800X3D будет продаваться по цене $449 (обновление)
  195. Apple замедляется: новые A16 только для Pro-вариантов iPhone 14
  196. Ryzen 7 5800X3D и новые младшие Ryzen CPU представлены официально (обновление 2)
  197. Intel Core i9-12900KS: стали известны результаты тестов
  198. Впервые показан чип Intel/Habana Labs AI Gaudi HL2080
  199. Стали известны цены процессоров EPYC с кэшем 3D V-Cache (обновление)
  200. Разборка Mac Studio позволила взглянуть на чип M1 Ultra (обновление)
  201. GTC 22: NVIDIA представила Grace CPU со 144 ядрами ARM
  202. Core i9-12900KS: Intel раскрыла дату выхода 5 апреля
  203. Zen 4 в первых тестах показал больше кэша L2
  204. Intel официально представила Core i9-12900KS
  205. Миллион гигагерц: физический предел скорости переключения транзисторов
  206. Intel начнет поставки Blockscale ASIC в третьем квартале
  207. Обновление Ryzen: первые процессоры появились в продаже
  208. Тест и обзор: Intel Core i9-12900KS - новый флагманский процессор (обновление)
  209. Ryzen 7 5800X3D: первые игровые тесты выглядят весьма обещающе (обновление)
  210. Суперкомпьютер в аренду: системы ARM HPC доступны через облачные сервисы
  211. Утекла фотография корпусировки EPYC с 12 Zen 4 CCD
  212. Изгиб LGA1700: Intel отрицает существование проблемы
  213. Grace Superchip в два раза быстрее и в 2,3x эффективнее двух Intel Xeon
  214. Intel готовит новую платформу на основе Alder Lake-X?
  215. Ryzen 7 5800X3D: процессор появился в продаже (обновление)
  216. Алюминиевая рамка предотвращает изгиб процессоров Alder Lake
  217. Рамка Thermal Grizzly CPU Contact Frame предотвращает изгиб процессоров Alder Lake (обновление)
  218. Еще один намек: Ryzen 7000 будет поддерживать только DDR5, дизайн MCM для чипсетов
  219. Тест и обзор: AMD Ryzen 7 5800X3D – отличный апгрейд для сокета AM4
  220. Core i9-12900HX: все, что известно о флагманском процессоре Intel для ноутбуков
  221. Intel успешно запустила Meteor Lake - первую SoC на чиплетах
  222. Тест Intel Alder Lake-H против AMD Rembrandt: производительность и эффективность
  223. AMD подтвердила линейки Raphael, Dragon Range и Phoenix на Zen 4
  224. AMD и Google оснащают Chromebook 8-ядерными процессорами
  225. Intel подтвердила свои планы в сфере дата-центров, однако новых подробностей мало
  226. Процессор Tachyum со 128 ядрами на частоте до 5,7 ГГц
  227. Утечки подтверждают Genoa-X, 160 линий PCIe и сокет SP6
  228. Intel VisiON 2022: снимки чипов, кристаллов и подложек
  229. Snapdragon 8+ Gen 1: более высокие тактовые частоты и меньшее энергопотребление благодаря техпроцессу TSMC N4
  230. AMD представила процессоры Ryzen 7000 с 5-нм чиплетами Zen-4 и IOD с графикой RDNA 2
  231. Mendocino: AMD сочетает ядра Zen 2 с графикой RDNA 2 и 6-нм техпроцессом
  232. Появился видеоролик установки процессора Ryzen 7000 в сокет AM5
  233. Amazon добавила облачные инстанции на Graviton3
  234. Пояснение: демо Ryzen 7000 была без разгона, а чипсет B650 будет поддерживать разгон
  235. Теперь уже точно: 170 Вт TDP и 230 Вт PPT для Ryzen 7000/AM5 (обновление)
  236. Intel раскрыла новые результаты производительности Sapphire Rapids HBM и Ponte Vecchio
  237. Intel разрабатывает оптический тайл ввода/вывода, а также готовит Lancaster Sound в качестве Cloud GPU
  238. Imec рассказала об эпохе ангстрема и препятствиях
  239. LGA1851: подробности нового сокета для Meteor и Arrow Lake
  240. Apple представила M2 SoC
  241. Оверклокер скальпировал процессор Ryzen 7000 и показал распределитель тепла снизу
  242. Intel подтверждает: с процессорами Sapphire Rapids все идет по плану
  243. Intel представила новые процессоры Atom для сетевых устройств и хранилищ
  244. AMD пообещала прирост IPC для ядер Zen 4 и поделилась планами на ближайшие годы
  245. Новые процессоры и GPU: подводим итог планам AMD
  246. VLSI 2022: Intel рассказала о преимуществах техпроцесса Intel 4
  247. SiSoftware проанализировала производительность Raptor Lake Core i9-13900
  248. GAA, CFET: Intel планирует продлить закон Мура с помощью стеков транзисторов
  249. Проблемы корпусировки: память и вычисления становятся ближе
  250. Hertzbleed: изменение частоты CPU позволяет считать ключи шифрования