Don
29.03.2017, 12:08
<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/intel-emib.jpg" style="float: left; margin: 10px;">
</p>
<p>На встрече Technology and Manufacturing Group (TMG) Intel рассказала немало интересного о грядущих процессорах и SoC, в том числе и о технологиях производства. Один из способов связи кристаллов в мультичиповой упаковке называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB.</p>
<p>В случае EMIB структура SoC отличается от использования обычной подложки. Напомним, что подложка (Interposer) относится к так...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=41394 &catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>
</p>
<p>На встрече Technology and Manufacturing Group (TMG) Intel рассказала немало интересного о грядущих процессорах и SoC, в том числе и о технологиях производства. Один из способов связи кристаллов в мультичиповой упаковке называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB.</p>
<p>В случае EMIB структура SoC отличается от использования обычной подложки. Напомним, что подложка (Interposer) относится к так...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=41394 &catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>