Don
12.04.2017, 09:38
<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/sk-hynix.jpg" style="float: left; margin: 10px;">SK Hynix анонсировала четвертое поколение 3D NAND. Как указывает производитель чипов, новое поколение будет сочетать больше слоев на кристалле. Теперь заявлено о 72 слоях, что позволит достичь плотности упаковки памяти 256 Гбит или 32 Гбайт на кристалл. Ранее число слоев ограничивалось 48. Что касается ячеек, SK Hynix использует TLC, то есть ячейки с хранением трех битов...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=41555 &catid=48&Itemid=141" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>