PDA

Просмотр полной версии : Toshiba анонсировала 3D NAND с использованием технологии TSV



mhab
11.07.2017, 17:57
<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/toshiba.png" style="float: left; margin: 10px;" /></p>
<p>В сегодняшнем пресс-релизе компания Toshiba объявила о разработке первых в мире чипов BiCS 3D NAND с использованием технологии Through Silicon Via (TSV), которые могут хранить по три бита на ячейку (TLC). Сэмплы чипов должны выйти во второй половине 2017 года. Первые прототипы компания покажет на мероприятии 2017 Flash Memory Summit в Санта-Кларе, Калифорния, которое пройдет с 7 по 10...<p><a href="/index.php?option=com_content&amp;view=article&amp;id=42491 &amp;catid=48&amp;Itemid=141" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>