mhab
14.12.2017, 20:48
<p><img src="https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/wd.png" alt="wd" style="margin: 10px; float: left;" />В середине прошлого года Western Digital анонсировала модули NAND BiCS 3. Это стекированные чипы памяти, насчитывающие <a href="index.php/news/hardware/festplatten/39054-toshiba-and-western-digital-bring-3d-nand-with-64-layers.html">64 слоя.</a> И вот почти готов наследник - BiCS 4. В новых модулях число слоёв увеличивается до 94, благодаря чему вырастет и плотность записи. В то же самое время увеличится производительность, но точных...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=43735 &catid=48&Itemid=141" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>