Don
26.04.2018, 17:22
<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/tci.jpg" alt="tci" style="margin: 10px; float: left;" />Чтобы увеличить вычислительную производительность современных процессоров, необходимо обеспечивать высокую пропускную способность памяти, в том числе и между несколькими кристаллами в стеке. В случае High Bandwidth Memory производители используют связи TSV (Through Silicon Via), которые передают данные по специальным каналам, пробитым через кристаллы.</p>
<p>Из-за TSV сложность...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=44606 &catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>
<p>Из-за TSV сложность...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=44606 &catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>