Don
09.07.2018, 18:55
<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/direct-die-frame.png" alt="direct-die-frame" style="margin: 10px; float: left;"><a href="http://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/42991-delid-die-mate-x-for-skylake-x-and-kaby-lake-x.html">Тема скальпирования</a> вновь в фокусе внимания пользователей, тем более что Intel продолжает использовать термопасту между кристаллом и распределителем тепла вместо припоя. Ситуация в случае AMD несколько иная, распределитель тепла и чип припаиваются друг к другу, поэтому переход на жидкий...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=45108 &catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>