PDA

Просмотр полной версии : JEDEC определила спецификации HBM с 12 слоями и емкостью 24 Гбайт на чип



Don
18.12.2018, 09:40
<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/samsung-hbm2.jpg" alt="samsung-hbm2" style="margin: 10px; float: left;">Память High Bandwidth Memory важна в случаях, когда интерфейс памяти приоритетен. Пропускная способность по 1.024-битному интерфейсу на чип HBM достигает 1 Тбайт/с, в то время как у GDDR6 с 384-битным интерфейсом мы получаем до 672 Гбайт/с у нынешних видеокарт для рабочих станций.</p>
<p>Второе поколение HBM достигло емкости 8 Гбайт на чип HBM. Используются девять слоев: подложка...<p><a href="/index.php?option=com_content&amp;view=article&amp;id=46122 &amp;catid=38&amp;Itemid=101" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>