PDA

Просмотр полной версии : CoW-SoW: TSMC планирует выпускать сложные системы на пластинах с HBM



Don
01.01.1970, 05:00
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn02/uploads/2024/Apr/usable_chiplet_x3/tsmc-cow-sow-2_100px.pngНа прошлой неделе мы уже обсуждали будущее развитие техпроцессов TSMC. Например, крупнейший в мире контрактный производитель начнет поставлять чипы с подачей питания с обратной стороны только с техпроцесса A16, а техпроцесс 2 нм станет более эффективным благодаря NanoFlex.
Но есть новости и из других областей. В последние два года корпусировка играет все более важную роль, ведь помимо подключения быстрой HBM, производители чипов все...

... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php//0-.html)