Don
05.07.2019, 11:13
<p><img src="https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/intel-nervana-nnp-l-1000.jpg" alt="intel-nervana-nnp-l-1000" style="margin: 10px; float: left;">Несколько дней назад TSMC рассказала <a href="https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/47474-tsmc-pokazala-sobstvennye-tekhnologii-proizvodstva-protsessorov-arm-hpc-na-dizajne-chiplet.html">подробности первого прототипа дизайна chiplet для процессоров ARM HPC</a>. TSMC для своих технологий использовала упаковку Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) вместе с интерконнектом Low-voltage-In-Package-Interconnect (LIPINCON).</p>
<p>Характеристики,...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/47548-intel-raskryla-tekhnicheskie-podrobnosti-foveros.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Характеристики,...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/47548-intel-raskryla-tekhnicheskie-podrobnosti-foveros.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>