strangesergey
13.02.2020, 02:34
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/skhynix.jpgГрядущий спрос на корпусировки 2.5D и 3D не обошел вниманием SK Hynix. Компания подписала лицензионное соглашение с не самой известной Xperi Corporation, которая предоставит интерконнект DBI Ultra. Но технология была разработана не самой Xperi, а Invensas.
DBI Ultra позволит стекировать до 16 слоев памяти друг над другом. Данная технология использовалась ранее, в основном, для HBM. Но возможно...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/48982-dlya-3ds-dram-i-hbm-sk-hynix-litsenziruet-dbi-ultra-interconnect.html)
DBI Ultra позволит стекировать до 16 слоев памяти друг над другом. Данная технология использовалась ранее, в основном, для HBM. Но возможно...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/48982-dlya-3ds-dram-i-hbm-sk-hynix-litsenziruet-dbi-ultra-interconnect.html)