strangesergey
03.03.2020, 15:48
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/tsmc-interposer.jpgTSMC вместе с Broadcom разработала собственную технологию подложки и интерконнекта CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), и результат сотрудничества должен скоро воплотиться в конкретных продуктах. Особый интерес представляет размер подложки. Площадь составляет 1.700 мм², на ней будут располагаться кристаллы памяти HBM, а также 5-нм (N5) вычислительные чипы.
TSMC представила...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/49095-cowos-podlozhka-tsmc-ploshchadyu-1-700-mm-dlya-5-nm-kristallov.html)
TSMC представила...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/49095-cowos-podlozhka-tsmc-ploshchadyu-1-700-mm-dlya-5-nm-kristallov.html)