strangesergey
14.08.2020, 19:13
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/samsung.jpgSamsung представила новую технологию 3D-корпусировки eXtended Cube или "X-Cube", которая призвана конкурировать с Intel Foveros. Только вчера Intel опубликовала свои планы по развитию технологий 3D-корпусировки, компания уже выпустила чип с Hybrid Bonding во втором квартале, о чем мы напишем отдельно.
eXtended Cube подразумевает стек из нескольких кристаллов, которые располагаются друг на друге. Подключение осуществляется через каналы TSV (through-silicon via). Новая технология будет использоваться вместе с 7-нм...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/50150-samsung-pokazala-tekhnologiyu-3d-korpusirovki-extended-cube-x-cube.html)
eXtended Cube подразумевает стек из нескольких кристаллов, которые располагаются друг на друге. Подключение осуществляется через каналы TSV (through-silicon via). Новая технология будет использоваться вместе с 7-нм...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/50150-samsung-pokazala-tekhnologiyu-3d-korpusirovki-extended-cube-x-cube.html)