strangesergey
07.05.2021, 12:37
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/samsung.jpgСледом за анонсом 2-нм техпроцесса IBM подоспел и корейский производитель. Samsung анонсировала новое поколение корпусировки 2.5D под названием Interposer-Cube4 (I-Cube4), сочетающей разные кристаллы.
По сравнению с I-Cube2 Samsung внесла различные изменения в технологию подложки. Samsung I-Cube IP позволяет использовать один или больше кристаллов логики с несколькими чипами HBM. В качестве примера Samsung приводит один кристалл логики с четырьмя HBM. Samsung не раскрывает максимальные возможности I-Cube4. TSMC,...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51468-samsung-i-cube4-chiplety-na-podlozhke-stanovyatsya-effektivnee.html)
По сравнению с I-Cube2 Samsung внесла различные изменения в технологию подложки. Samsung I-Cube IP позволяет использовать один или больше кристаллов логики с несколькими чипами HBM. В качестве примера Samsung приводит один кристалл логики с четырьмя HBM. Samsung не раскрывает максимальные возможности I-Cube4. TSMC,...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51468-samsung-i-cube4-chiplety-na-podlozhke-stanovyatsya-effektivnee.html)