strangesergey
25.05.2021, 19:00
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/3dx.jpgНовые слухи не перестают появляться, теперь они коснулись технологии, представленной AMD в середине марта 2020 года. А именно корпусировки X3D, то есть стека нескольких кристаллов друг над другом. Сегодня AMD опирается на дизайн чиплетов, который сочетает кристалл IOD с несколькими CCD (до восьми). И девять кристаллов располагаются в корпусировке рядом друг с другом. В случае же корпусировки X3D чипы могут располагаться как бутерброд, друг на друге.
Два источника (Patrick Schur и ExecutableFix),...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51533-milan-x-amd-rabotaet-nad-protsessorami-epyc-s-3d-sram.html)
Два источника (Patrick Schur и ExecutableFix),...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51533-milan-x-amd-rabotaet-nad-protsessorami-epyc-s-3d-sram.html)