strangesergey
11.06.2021, 11:30
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/amd-3d-v-cache.jpgAMD хранила тайну до последнего момента, но на пленарном докладе Computex рассказала о современном состоянии технологии 3D-корпусировки. Несколько дней назад появились слухи о процессоре EPYC с кодовым названием Milan-X, который должен был оснащаться памятью SRAM в стеке. Но, как видим, AMD решила анонсировать данную технологию не с процессорами EPYC, а Ryzen.
AMD разработала технологию совместно с TSMC, которая производит важные кристаллы CCD с вычислительными ядрами Zen и GPU для AMD. В...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51573-amd-pokazala-protsessor-ryzen-s-3d-v-cache-v-steke.html)
AMD разработала технологию совместно с TSMC, которая производит важные кристаллы CCD с вычислительными ядрами Zen и GPU для AMD. В...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51573-amd-pokazala-protsessor-ryzen-s-3d-v-cache-v-steke.html)