strangesergey
03.06.2021, 17:48
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/tsmc-soic.jpgРанее мы уже сообщали о планах TSMC по техпроцессам на ближайшие годы. В 2022 году компания уже запускает 3-нм техпроцесс, а N6 и N4 будут представлять собой оптимизированные версии 7- и 5-нм техпроцессов. С учетом все уменьшающихся размеров структур, важная роль в будущем отводится на корпусировку.
В прошлом году TSMC уже рассказала подробности 3D-корпусировки. TSMC называет ее 3D Fabric. По сути, здесь можно разделить подходы на InFO (chip first) и CoWoS (chip last). Теперь дополняется технология...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51593-tsmc-soic-tekhnologiya-na-kotoroj-osnovan-amd-3d-v-cache.html)
В прошлом году TSMC уже рассказала подробности 3D-корпусировки. TSMC называет ее 3D Fabric. По сути, здесь можно разделить подходы на InFO (chip first) и CoWoS (chip last). Теперь дополняется технология...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51593-tsmc-soic-tekhnologiya-na-kotoroj-osnovan-amd-3d-v-cache.html)