Минимальный шаг между TSV: подробности AMD 3D V-Cache

[strangesergey]

https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/amd-3d-v-cache.jpgНаш коллега Узо Фукузаки (Yuzo Fukuzaki) из TechInsights пролил свет на реализацию AMD 3D V-cache. Технология корпусировки взята у TSMC, она называется TSMC-SoIC. Исследование касается подробностей производства, первые подробности мы уже сообщали во время официальной презентации 3D V-Cache.
Для 3D V-Cache AMD установила кристалл SRAM площадью 6 x 6 мм напрямую на область кэша L3 CCD. Таким образом, толщина чипа на месте кэша L3 увеличилась. Показанные к данному моменту версии увеличивали кэш 64 MB L3...

... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51879-minimalnyj-shag-mezhdu-tsv-podrobnosti-amd-3d-v-cache.html)

[Gaffer]

Так когда такие процессоры поступят в продажу? Глядишь уже Сталкер 2 на носу, и судя по обещаниям, там будет над чем поработать процессорным ядрам. Точно нужно обновлять 3600X на описываемый 5950XT, чтобы не занижать количество частиц в настройках игры. :)