strangesergey
07.08.2021, 11:57
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/amd-3d-v-cache.jpgНаш коллега Узо Фукузаки (Yuzo Fukuzaki) из TechInsights пролил свет на реализацию AMD 3D V-cache. Технология корпусировки взята у TSMC, она называется TSMC-SoIC. Исследование касается подробностей производства, первые подробности мы уже сообщали во время официальной презентации 3D V-Cache.
Для 3D V-Cache AMD установила кристалл SRAM площадью 6 x 6 мм напрямую на область кэша L3 CCD. Таким образом, толщина чипа на месте кэша L3 увеличилась. Показанные к данному моменту версии увеличивали кэш 64 MB L3...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51879-minimalnyj-shag-mezhdu-tsv-podrobnosti-amd-3d-v-cache.html)
Для 3D V-Cache AMD установила кристалл SRAM площадью 6 x 6 мм напрямую на область кэша L3 CCD. Таким образом, толщина чипа на месте кэша L3 увеличилась. Показанные к данному моменту версии увеличивали кэш 64 MB L3...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/51879-minimalnyj-shag-mezhdu-tsv-podrobnosti-amd-3d-v-cache.html)