strangesergey
28.01.2022, 12:02
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/samsung-hbm2.jpgJEDEC Solid State Technology Association опубликовала обновление спецификаций HBM3. Некоторые характеристики уже были известны, тем более ряд производителей, таких как SK Hynix, уже подготовили пробные версии чипов. При разработке HBM3 явно возникли проблемы, поскольку технология выходит позже планируемого, да и первые тесты показали очень низкие скорости.
Спецификации JEDEC оговаривают увеличение емкости и пропускной способности. Последняя увеличилась, главным образом, благодаря...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/grafikkarten/52594-obnovlenie-hbm3-819-gbajt-s-i-do-64-gbajt-na-chip.html)
Спецификации JEDEC оговаривают увеличение емкости и пропускной способности. Последняя увеличилась, главным образом, благодаря...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/grafikkarten/52594-obnovlenie-hbm3-819-gbajt-s-i-do-64-gbajt-na-chip.html)