PDA

Просмотр полной версии : Изгиб LGA1700: Intel отрицает существование проблемы



strangesergey
10.04.2022, 00:11
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/alder-lake-review.jpgВскоре после анонса Alder Lake или LGA1700 появились сообщения о неравномерном контактном давлении, искривлении сокета и последующей существенной разнице в температурах. Проблема решается усиленной задней пластиной или другими средствами.
Поскольку у нас тоже наблюдались подобные проблемы (в зависимости от кулера), мы решили использовать заднюю пластину Alphacool Apex Backplate XPX для теста Core i9-12900KS. Разница в производительности охлаждения может быть весьма существенной....

... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/52916-izgib-lga1700-intel-otritsaet-sushchestvovanie-problemy.html)