PDA

Просмотр полной версии : TSMC: пять 3-нм техпроцессов и большая гибкость благодаря FinFlex



strangesergey
17.06.2022, 13:55
https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/tsmc2020.jpgНа конференции 2022 Technology Symposium TSMC раскрыла свои планы по производству полупроводников на ближайшие три года. Основой производства станет 3-нм техпроцесс. Чтобы лучше оптимизировать его под потребности клиентов, а также сократить дистанцию до технологии нанолистов, кроме N3 будут введены еще четыре разных 3-нм техпроцесса.
Современное полупроводниковое производство становится все сложнее и дороже. Поэтому контрактные производители полупроводников увеличивают сроки...

... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/53196-tsmc-pyat-3-nm-tekhprotsessov-i-bolshaya-gibkost-blagodarya-finflex.html)