PDA

Просмотр полной версии : Шлифовка кристалла: почему его нельзя сделать еще тоньше



strangesergey
20.02.2023, 20:59
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn01/CD9E79BE2CEF4670A1ED285AEFC3FAAC/img/653B255BC91247469C76A3C0ECF901A5/Intel-Alder-Lake-Blueprint-Press-Deck-00025_653B255BC91247469C76A3C0ECF901A5.jpgС девятым поколением процессоров Core Intel начала шлифовать кристалл, чтобы сделать его тоньше, улучшить отведение тепла и обеспечить более высокие тактовые частоты. Конечно, шлифовка кристалла выполнялась и ранее, чтобы у всех была одинаковая толщина/высота, но теперь спиливается слой гораздо толще.
Intel продолжила уменьшать толщину с десятым поколением Core, причем появилась...

... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54065-shlifovka-kristalla-pochemu-ego-nelzya-sdelat-eshche-tonshe.html)