strangesergey
26.05.2023, 18:48
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn02/uploads/2023/May/worthy_theorem_bb/intel-packaging-roadmap-2023-briefing-007_100px.jpegМы уже несколько раз говорили о том, что почти все производители полупроводников работают над оптимизацией техпроцессов, переходя на все меньшие структуры. То же самое касается и корпусировки, которая часто становится еще более важным фактором. Все же современные кристаллы производятся на пределе возможностей. А корпусировка открывает новые возможности путем объединения нескольких чиплетов в одном корпусе,...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54361-mnogochipovye-korpusirovki-intel-rasskazala-o-steklyannykh-podlozhkakh-testirovanii-i-foundry-services.html)
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54361-mnogochipovye-korpusirovki-intel-rasskazala-o-steklyannykh-podlozhkakh-testirovanii-i-foundry-services.html)