strangesergey
20.09.2023, 23:00
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn02/uploads/2023/Sep/pure_bool_v9/intel-glass-substrate-1_100px.jpgНа конференции Innovation Intel дополнила майскую публикацию, посвященную разработке стеклянных подложек для будущих корпусов микросхем. На протяжении десятилетий использовалась так называемая органическая подложка, представляющая собой плетеную структуру, через которую проложены сигнальные линии и питание. Органическая подложка пришла на смену неорганической керамической корпусировке 30 лет назад и вот уже 30 лет используется...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54723-intel-i-steklyannye-podlozhki-tekhnologiya-chipov-budushchego.html)
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54723-intel-i-steklyannye-podlozhki-tekhnologiya-chipov-budushchego.html)