strangesergey
01.11.2023, 15:46
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn02/uploads/2022/Jul/snazzy_commit_1w/bosch_sic_wafer_1_100px.jpgТайваньский производитель полупроводников United Microelectronics Corporation (UMC) анонсировал новую технологию корпусировки, которая будет запущена в следующем году. Как надеется UMC, компании удастся получить долю рынка корпусировки. W2W 3D IC – технология «подложка на подложке», при которой несколько кристаллов могут быть установлены друг на друга. Партнерами компании названы Winbond, Faraday, ASE и Cadence.
Целевым рынком для UMC, скорее всего, станут...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54887-w2w-3d-ic-umc-tozhe-vykhodit-na-rynok-korpusirovki-chipov.html)
Целевым рынком для UMC, скорее всего, станут...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54887-w2w-3d-ic-umc-tozhe-vykhodit-na-rynok-korpusirovki-chipov.html)