PDA

Просмотр полной версии : Корпусировка Advanced Packaging для HBM: Sk hynix инвестирует четыре миллиарда долларов в американский штат Индиана



strangesergey
04.04.2024, 14:07
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn02/uploads/2023/Oct/liked_analyst_rh/sk-hynix-hbm3e_01_100px.jpgIntel, Samsung, TSMC, а теперь и Sk hynix. Южнокорейский производитель памяти планирует инвестировать почти четыре миллиарда долларов США в завод по производству современной корпусировки Advanced Packaging и отдел исследований и разработок в городе Уэст-Лафайетт в американском штате Индиана. Точная сумма инвестиций составляет $3,87 млрд. В основном здесь будет выполняться корпусировка памяти с высокой пропускной способностью High Bandwidth Memory или...

... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/allgemein/wirtschaft/55433-korpusirovka-advanced-packaging-dlya-hbm-sk-hynix-investiruet-chetyre-milliarda-dollarov-v-amerikanskij-shtat-indiana.html)