strangesergey
29.04.2024, 23:25
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn02/uploads/2024/Apr/usable_chiplet_x3/tsmc-cow-sow-2_100px.pngНа прошлой неделе мы уже обсуждали будущее развитие техпроцессов TSMC. Например, крупнейший в мире контрактный производитель начнет поставлять чипы с подачей питания с обратной стороны только с техпроцесса A16, а техпроцесс 2 нм станет более эффективным благодаря NanoFlex.
Но есть новости и из других областей. В последние два года корпусировка играет все более важную роль, ведь помимо подключения быстрой HBM, производители чипов все...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/allgemein/technology/55520-cow-sow-tsmc-planiruet-vypuskat-slozhnye-sistemy-na-plastinakh-s-hbm.html)
Но есть новости и из других областей. В последние два года корпусировка играет все более важную роль, ведь помимо подключения быстрой HBM, производители чипов все...
... читать далее (https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/allgemein/technology/55520-cow-sow-tsmc-planiruet-vypuskat-slozhnye-sistemy-na-plastinakh-s-hbm.html)