Изгиб LGA1700: Intel отрицает существование проблемы

Вскоре после анонса Alder Lake или LGA1700 появились сообщения о неравномерном контактном давлении, искривлении сокета и последующей существенной разнице в температурах. Проблема решается усиленной задней пластиной или другими средствами.
Поскольку у нас тоже наблюдались подобные проблемы (в зависимости от кулера), мы решили использовать заднюю пластину Alphacool Apex Backplate XPX для теста Core i9-12900KS. Разница в производительности охлаждения может быть весьма существенной....

... читать далее