HBM3E 12H: Micron и Samsung готовы к следующему буму ИИ

В течение двух дней компании Micron и Samsung независимо друг от друга объявили о скором появлении памяти HBM3E, которая обеспечит как большую емкость, так и более высокую пропускную способность. Обе компании заявляют, что являются пионерами в области технологии HBM3E, но на самом деле оба производителя более или менее равны в таких важных аспектах, как емкость и пропускная способность.
Сейчас производители укладывают 12...

... читать далее