Intel Xe-HPC Ponte Vecchio: более 100 млрд. транзисторов и 47 тайлов (обновление)

Вчера поздно вечером Патрик Гелсингер, новый CEO Intel, рассказал о своем видении будущего. Также Intel поделилась новыми подробностями чипа Ponte Vecchio Xe-HPC. Ранее в январе Intel объявила, что первые чипы уже произведены, они тестируются в лаборатории. Корпусировка Ponte Vecchio с технологиями Foveros и EMIB имеет особое значение, поскольку Intel собирается использовать схожий подход с будущими GPU и процессорами.
Intel подтвердила, что чип Xe HPC состоит из 47 тайлов (так Intel называет...

... читать далее