TSMC работает над новыми материалами и технологиями корпусировки

Помимо новых техпроцессов, TSMC в рамках конференции Technology Symposium раскрыла новые подробности в сфере материалов и корпусировки. Новые материалы и технологии, касающиеся интеграции нескольких кристаллов в корпусировку 2,5D и 3D, должны увеличить вычислительную производительность в ближайшие годы.
Особое внимание здесь уделяется нанолистам и нанотрубкам. Samsung работает над транзисторами GAAFETs с нанопроводниками, в том числе в реализации с нанополосками, которые Samsung...

... читать далее