Sk hynix выпустила первые чипы HBM3 на 24 Гбайт с 12 слоями

Sk hynix анонсировала, что компания приступила к производству пробных чипов памяти HBM3 с 12 слоями, что позволило достичь емкость 24 Гбайт на чип HBM3. Массовое производство запланировано на первую половину 2023, первые клиенты уже получили образцы.
Ранее Sk hynix выпускала чипы HBM3 с восемью слоями (помимо слоя ввода/вывода) и емкостью 16 Гбайт. В таком виде они использовались на ускорителях NVIDIA H100. Благодаря увеличению емкости на 50%, NVIDIA...

... читать далее