TSMC 2024 Technology Symposium: техпроцессы N2 с поддержкой NanoFlex, бюджетный техпроцесс N4C

Наряду с переносом первой реализации Back Side Power Delivery Network (BSPDN) на техпроцесс A16, компания TSMC объявила на Technology Symposium 2024 о значительных улучшениях запланированных этапов производства N2, которые должны существенно повысить эффективность. В том числе упоминается технология NanoFlex, как сообщает Anandtech.
Все ранее запланированные этапы техпроцесса N2 (N2, N2P, N2X) будут поддерживать NanoFlex. Это технология упрощает использование...

... читать далее