ISSCC 2022: подробности дизайна нового чипа Telum и структуры кэша

На конференции Hot Chips 33 прошлым летом IBM рассказала первые подробности Telum - нового процессора с частотой выше 5 ГГц, восемью ядрами и полностью новой архитектурой кэша. На конференции ISSCC 2022 IBM раскрыла новые детали, а именно работу структуры кэша и организацию виртуальных кэшей L3 и L4.
Сначала позвольте рассказать о производстве. Чипы изготавливаются на мощностях Samsung по 7-нм (7HPP) техпроцессу. В общей сложности процессор состоит из 19 слоев. А именно из FEOL (front-end of line) и металлического стека из 18...

... читать далее