Массовое производство с 2023: SK Hynix планирует стек из 238 слоев NAND

Гонка за увеличение слоев памяти NAND вышла на новый уровень. Micron на прошлой неделе анонсировала память NAND с 232 слоями, SK Hynix теперь решила объявить чипы с 238 слоями. Массовое производство намечено на вторую половину 2023 года.
По сравнению с нынешней памятью 176L NAND от SK Hynix, вариант 238L NAND с ячейками TLC даст на 34% более высокую долю выхода годных кристаллов. Здесь SK Hynix подчеркивает, что можно будет выпускать больше чипов с большей плотностью памяти. Micron смогла добиться плотности...

... читать далее