Для 3DS DRAM и HBM: SK Hynix лицензирует DBI Ultra Interconnect

Грядущий спрос на корпусировки 2.5D и 3D не обошел вниманием SK Hynix. Компания подписала лицензионное соглашение с не самой известной Xperi Corporation, которая предоставит интерконнект DBI Ultra. Но технология была разработана не самой Xperi, а Invensas.
DBI Ultra позволит стекировать до 16 слоев памяти друг над другом. Данная технология использовалась ранее, в основном, для HBM. Но возможно...

... читать далее