Шлифовка кристалла: почему его нельзя сделать еще тоньше

С девятым поколением процессоров Core Intel начала шлифовать кристалл, чтобы сделать его тоньше, улучшить отведение тепла и обеспечить более высокие тактовые частоты. Конечно, шлифовка кристалла выполнялась и ранее, чтобы у всех была одинаковая толщина/высота, но теперь спиливается слой гораздо толще.
Intel продолжила уменьшать толщину с десятым поколением Core, причем появилась...

... читать далее