TSMC SoIC: технология, на которой основан AMD 3D V-Cache

Ранее мы уже сообщали о планах TSMC по техпроцессам на ближайшие годы. В 2022 году компания уже запускает 3-нм техпроцесс, а N6 и N4 будут представлять собой оптимизированные версии 7- и 5-нм техпроцессов. С учетом все уменьшающихся размеров структур, важная роль в будущем отводится на корпусировку.
В прошлом году TSMC уже рассказала подробности 3D-корпусировки. TSMC называет ее 3D Fabric. По сути, здесь можно разделить подходы на InFO (chip first) и CoWoS (chip last). Теперь дополняется технология...

... читать далее