IEDM 2023: TSMC впервые показала свои планы после N2

Ранее мы уже рассказывали об усилиях Intel и TSMC в области исследования материалов для техпроцесса 2 нм и менее в рамках конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023). Но в центре внимания в этом году тема передачи питания сзади кристалла (BSPDN) – об этом мы также подробно рассказывали.
На вечерней дискуссии, в которой также приняли участие представители Applied Materials, NVIDIA, TSMC, Synopsis и IBM, тайваньский контрактный производитель TSMC...

... читать далее