Wafer-on-Wafer: TSMC будет изготавливать "бутерброды" из нескольких кристаллов

<p><img src="http://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/tsmc.jpg" alt="tsmc" style="margin: 10px; float: left;" />В будущих CPU и GPU наверняка будет все больше применяться многочиповый подход. AMD уже активно его использует с процессорами Ryzen Threadripper, соединяя в упаковке несколько кристаллов. В будущем вполне возможны дизайны на основе множества мелких кристаллов, количество которых будет зависеть от направленности продукта. И сегодня производители CPU и GPU работают над технической...<p><a href="/index.php?option=com_content&amp;view=article&amp; id=44637&amp;catid=34&amp;Itemid=99" style="font-weight:bold;">... read more</a></p>