Многочиповые корпусировки: Intel рассказала о стеклянных подложках, тестировании и Foundry Services

Мы уже несколько раз говорили о том, что почти все производители полупроводников работают над оптимизацией техпроцессов, переходя на все меньшие структуры. То же самое касается и корпусировки, которая часто становится еще более важным фактором. Все же современные кристаллы производятся на пределе возможностей. А корпусировка открывает новые возможности путем объединения нескольких чиплетов в одном корпусе,...

... читать далее