Samsung I-Cube4: чиплеты на подложке становятся эффективнее

Следом за анонсом 2-нм техпроцесса IBM подоспел и корейский производитель. Samsung анонсировала новое поколение корпусировки 2.5D под названием Interposer-Cube4 (I-Cube4), сочетающей разные кристаллы.
По сравнению с I-Cube2 Samsung внесла различные изменения в технологию подложки. Samsung I-Cube IP позволяет использовать один или больше кристаллов логики с несколькими чипами HBM. В качестве примера Samsung приводит один кристалл логики с четырьмя HBM. Samsung не раскрывает максимальные возможности I-Cube4. TSMC,...

... читать далее