Алюминиевая рамка предотвращает изгиб процессоров Alder Lake

Вскоре после выхода процессоров Alder Lake и платформы LGA1700 появилась информация о неравномерном контактном давлении, изгибе сокета и, как следствие, высоких температурах. В качестве решения предлагалась усиленная задняя пластина. Intel вообще отрицает, что проблема приводит к каким-либо последствиям.
Поскольку мы тоже столкнулись с подобной проблемой (в зависимости от кулера), для тестов Core i9-12900KS установили заднюю пластину Alphacool Apex Backplate XPX. Конечно, такие пластины...

... читать далее